[实用新型]一种防水组合开关装置

说明书

本实用新型公开一种防水组合开关装置，开关装置包括设有触点的基板、基座、和防水顶膜，所述基板安装在所述基座上，所述基座上设有能够使弹性导通件与基板抵接连接的安装槽，所述弹性导通件设置在所述安装槽内，所述推杆设置在所述弹性导通件上方，所述防水顶膜设置在所述推杆上方，所述防水顶膜包裹所述推杆安装在所述基座上。通过端子直接与电子设备内部进行电连接，实现端子不外露，且实现端子的密封连接，防顶膜与推杆也是通过第一粘胶层粘贴连接，防水顶膜与基座通过第二粘胶层粘贴连接，这样以粘贴连接方式将防水顶膜与基座连接，防水顶膜将弹性导通件和推杆包裹覆盖密封在基座设置在安装槽内，密封连接，无需焊接，实现防水。

技术领域

本实用新型涉及防水开关，特别涉及一种防水组合开关装置，应用于电子设备按键技术领域。

背景技术

目前随着科技的发展，人们对电子设备的要求也越来越高，比如防水性能。特别是按键结构的防水性能，按键结构通过按压按键上的活动部，使活动部作用于电子设备的开关接触部，进而实现开关的打开和闭合，若水分通过按键与电子设备壳体之间的间隙进入到按键与电子设备内部，可能会使得电子设备的内部电路损坏，造成电子设备故障。现当下大部分的电子设备侧按键需要焊接后才能使用，焊接后需要涂胶，覆盖焊接端子以实现防水，这样的焊接技术，工序复杂，且可能出现助焊剂进入、浮高、假焊、焊接偏位等不良现象，这样不仅影响了用户的体验感，还影响了客户的使用，所以现在需要一种开关按键不需要焊接，工序流程简单的，可以实现防水，无浮高防水开关按键，提高按键结构的防水性能，能够保证电子设备的正常使用，提高用户的体验。

发明内容

针对上述提到的现有技术中的大部分的电子设备侧按键需要焊接后才能使用，焊接后需要涂胶，覆盖焊接端子以实现防水，这样的焊接技术，工序复杂，且可能出现助焊剂进入、浮高、假焊、焊接偏位等不良现象的问题，本实用新型提供一种防水组合开关装置，其通过防水顶膜与基座连接，将弹性导通件和推杆包裹覆盖密封在安装槽内，以实现防水。

本实用新型解决其技术问题采用的技术方案是：一种防水组合开关装置，开关装置包括设有触点的基板、基座、弹性导通件、推杆和防水顶膜，所述基板安装在所述基座上，所述基座上设有能够使弹性导通件与基板抵接连接的安装槽，所述弹性导通件设置在所述安装槽内，所述推杆设置在所述弹性导通件上方，所述防水顶膜与所述基座密封设置，所述推杆设置在所述防水顶膜内。

进一步地，所述基板底部设有加强板，所述基板安装在所述加强板与所述基座之间，所述加强板与所述基座四周密封式连接。

进一步地，所述推杆与所述防水顶膜采用第一粘胶层连接。

进一步地，所述防水顶膜与所述基座采用第二粘胶层连接。

进一步地，所述弹性导通件上方设有弹性回复件，所述弹性回复件设置在所述安装槽内。

进一步地，所述弹性回复件包括第一弹片，所述第一弹片设置在所述弹性导通件和所述推杆之间。

进一步地，所述弹性回复件还包括第二弹片，所述第二弹片设置在所述第一弹片上方或所述第二弹片设置在所述第一弹片下方。

进一步地，所述弹性导通件为镀银弹片。

进一步地，所述安装槽内四周设有凸台，所述弹性导通件置于所述凸台上。

进一步地，所述基板一端设有端子。