[实用新型]铜电极组装装置及电化学电镀设备有效

专利信息
申请号: 202222915186.6 申请日: 2022-10-31
公开(公告)号: CN218454225U 公开(公告)日: 2023-02-07
发明(设计)人: 徐嘉文;蒋德念;张强 申请(专利权)人: 上海华力微电子有限公司
主分类号: C25D7/12 分类号: C25D7/12;C25D5/54;C25D3/38
代理公司: 上海思捷知识产权代理有限公司 31295 代理人: 沈宗晶
地址: 201314*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 电极 组装 装置 电化学 电镀 设备
【权利要求书】:

1.一种铜电极组装装置,用于将至少两个铜块组装成铜电极,其特征在于,所述铜电极组装装置包括:

底座,用于放置所述至少两个铜块;

至少两个隔板,垂直地设置于所述底座上,所述隔板将相邻两个所述铜块隔开,以使得相邻两个所述铜块之间的间距相等;

至少两个固定板,设置于所述铜块上且与所述铜块通过第一固定螺丝连接,以使得各个所述铜块与所述固定板的连接位置固定。

2.如权利要求1所述的铜电极组装装置,其特征在于,所述底座的面积大于所述铜电极的面积。

3.如权利要求1所述的铜电极组装装置,其特征在于,各个所述隔板从所述底座中心向所述底座边缘延伸。

4.如权利要求1所述的铜电极组装装置,其特征在于,所述隔板与所述底座一体成型。

5.如权利要求1所述的铜电极组装装置,其特征在于,所述固定板上设置有第一螺孔,所述铜块上设置有第二螺孔,所述第一螺孔和所述第二螺孔的直径不同,所述第一固定螺丝穿过所述第一螺孔和所述第二螺孔。

6.如权利要求1所述的铜电极组装装置,其特征在于,所述铜电极组装装置包括至少一个第一固定板和至少一个第二固定板,所述第一固定板具有至少一个延伸部,所述第二固定板具有台阶;所述延伸部延伸至所述台阶的阶底上,以抵住所述台阶。

7.如权利要求6所述的铜电极组装装置,其特征在于,所述延伸部上设置有第三螺孔,所述台阶上设置有第四螺孔,所述铜块上设置有第五螺孔,且所述第三螺孔、所述第四螺孔和所述第五螺孔对准。

8.一种电化学电镀设备,用于对晶圆表面镀铜,其特征在于,所述电化学电镀设备包括:电池、电镀池以及采用如权利要求1所述的铜电极组装装置组装的铜电极,所述电池两端的电极分别连接所述晶圆和所述铜电极,所述晶圆与所述铜电极设置于所述电镀池的电解液中。

9.如权利要求8所述的电化学电镀设备,其特征在于,所述铜电极组装装置具有至少一个第一固定板和至少两个第二固定板,所述第一固定板具有至少两个延伸部,所述第二固定板具有台阶;所述延伸部延伸至所述台阶的阶底上,以抵住所述台阶。

10.如权利要求9所述的电化学电镀设备,其特征在于,所述延伸部上设置有第三螺孔,所述台阶上设置有第四螺孔,所述铜块上设置有第五螺孔,所述电镀池中设置有安装座,所述安装座上设置有第六螺孔,第二固定螺丝穿过所述第三螺孔、所述第四螺孔、所述第五螺孔和所述第六螺孔。

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