[实用新型]一种具有干燥功能的存放装置

说明书

本实用新型属于半导体存放装置技术领域，公开了一种具有干燥功能的存放装置，包括柜体，所述柜体设置有开合门，所述柜体背部设有管道腔，所述管道腔内安装有供气排管，所述供气排管于管身均匀设有若干组快插母接头，所述供气排管设有进气口和出气口，所述柜体均匀安装有若干组导轨，每组所述导轨滑动安装有抽屉，所述抽屉安装有两个快插公插头，所述快插公插头与所述快插母接头位置规格尺寸均匹配，所述快插公插头与所述快插母接头可通过外力进行插拔，所述柜体于所述快插母接头位置安装有滑动腔，所述滑动腔滑动安装有移动条，所述移动条连接有直角三角形挡板，所述移动条与所述滑动腔之间连接有第一弹簧。

技术领域

本实用新型属于半导体存放装置技术领域，具体涉及一种具有干燥功能的存放装置。

背景技术

半导体芯片，又称微电路、微芯片、集成电路，是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分；在半导体芯片生产完成后，由于半导体芯片内局部温度可能会较高，环境中又存在有微量湿气，易导致半导体芯片由于潮湿而膨胀、爆裂，影响半导体芯片的质量，因此在半导体芯片生产完成后，需要使用防潮装置对芯片进行防潮存放。

目前的存放装置多为柜式，而柜式的存放装置存在的问题是在使用时，由于柜门比较大，所以在打开柜门时，用于干燥的气体会大量扩散，而周边的环境气体也会与干燥内的气体交换，增加存放材料受潮的可能。

所以，本申请主要想解决的技术问题是：如何降低取料时干燥的气体扩散。

实用新型内容

针对上述背景技术所提出的问题，本实用新型的目的是：旨在提供一种具有干燥功能的存放装置。

为实现上述技术目的，本实用新型采用的技术方案如下：

一种具有干燥功能的存放装置，包括柜体，所述柜体设置有开合门，所述柜体背部设有管道腔，所述管道腔内安装有供气排管，所述供气排管于管身均匀设有若干组快插母接头，所述供气排管设有进气口和出气口，所述柜体均匀安装有若干组导轨，每组所述导轨滑动安装有抽屉，所述抽屉安装有两个快插公插头，所述快插公插头与所述快插母接头位置规格尺寸均匹配，所述快插公插头与所述快插母接头可通过外力进行插拔，所述柜体于所述快插母接头位置安装有滑动腔，所述滑动腔滑动安装有移动条，所述移动条连接有直角三角形挡板，所述直角三角形挡板可覆盖所述快插母接头的口部，所述移动条与所述滑动腔之间连接有第一弹簧。

进一步限定，所述抽屉内安装有隔板，所述隔板上设有通孔，这样的设计，保证气体通过效果的同时，于一个抽屉中可放置多个半导体芯片。

进一步限定，所述快插母接头于插口端部均匀设有一圈限位孔，所述限位孔内安装有第二弹簧，所述第二弹簧连接有滑动匹配与所述限位孔中的钢珠，所述快插公插头设有与所述钢珠位置对应的凹槽，这样的设计，在第二弹簧的效果下，用力即可将快插公插头直接抽动快插母接头，或将快插公插头直接插入快插母接头实现连接。

进一步限定，所述导轨与所述抽屉之间安装有密封圈，这样的设计，保证密封效果，干燥的气体不易流失。

进一步限定，所述快插公插头端部设有圆角，这样的设计，保证快插公插头与直角三角形挡板接触时，能顺利的顶动直角三角形挡板进行位移。

采用本实用新型的有益效果：

本实用新型抽屉式的结构设计，在取放半导体芯片时，不会干涉其它抽屉内的半导体芯片的放置，保证使用效果；

本实用新型在抽屉抽出时，在第一弹簧的效果下，会推动直角三角形挡板对快插母接头的端部进行封堵，从而防止抽屉抽出时，干燥气体的过度流失。

附图说明

本实用新型可以通过附图给出的非限定性实施例进一步说明；

图1为本实用新型一种具有干燥功能的存放装置实施例的结构示意图；