[实用新型]一种可拆卸式导热硅胶有效
申请号: | 202222987957.2 | 申请日: | 2022-11-10 |
公开(公告)号: | CN218888930U | 公开(公告)日: | 2023-04-18 |
发明(设计)人: | 罗智慧;余永红 | 申请(专利权)人: | 深圳市旭友科技有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 四川恒靠谱知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 51335 | 代理人: | 杨丹 |
地址: | 518116 广东省深圳市龙*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 可拆卸 导热 硅胶 | ||
本实用新型涉及导热硅胶技术领域,且公开了一种可拆卸式导热硅胶,包括胶体,胶体的表面开设有凹槽,凹槽的内底壁固定连接有防潮垫,防潮垫的顶面贴设有纤维性加固网,纤维性加固网的顶面固定连接有防水垫,防水垫的顶面固定连接有散热板,胶体顶面的边缘处开设有卡槽,卡槽的内部卡接有卡块,卡块的顶面固定连接有硅胶,硅胶的顶面固定连接有加固条,胶体的外表面卡接有加固框,胶体的底部粘性有防滑垫。该可拆卸式导热硅胶,通过加固框、胶体和硅胶的设置,当人员拆卸胶体时,可上拉加固框,继而加固框带动胶体向上移动,继而将胶体进行拆除操作,避免了胶体残留至指定电路板表面,影响人员使用,导致人员后续清理较为繁琐。
技术领域
本实用新型涉及导热硅胶技术领域,具体为一种可拆卸式导热硅胶。
背景技术
导热硅胶是高端的导热化合物,以及不会固体化,不会导电的特性可以避免诸如电路短路等风险,具有卓越的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能,并具有优异的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能和耐化学介质性能,不溶胀并且对大多数金属和非金属材料具有良好的粘接性,导热硅胶片可以很好的填充接触面的间隙,将空气挤出接触面,空气是热的不良导体,会严重阻碍热量在接触面之间的传递,有了导热硅胶片的补充,可以使接触面更好的充分接触,真正做到面对面的接触,在温度上的反应可以达到尽量小的温差,因此在人员安装电子元件的过程中时常会有到导热硅胶。
现有的导热硅胶具有以下缺点:
(1)、传统的导热硅胶在人员对其进行清理拆卸时,较为繁琐,需手持刀片将其刮除,影响人员后续使用;
(2)、传统的导热硅胶不便于人员在使用安装过程中,对空气中湿气进行隔绝,且不便于人员对导热硅胶进行有效加固,导致导热硅胶易破碎,因此本实用新型提供了一种可拆卸式导热硅胶。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种可拆卸式导热硅胶,解决了上述背景技术中提出的传统的导热硅胶在人员对其进行清理拆卸时,较为繁琐,需手持刀片将其刮除,影响人员后续使用,传统的导热硅胶不便于人员在使用安装过程中,对空气中湿气进行隔绝,且不便于人员对导热硅胶进行有效加固,导致导热硅胶易破碎的问题。
(二)技术方案
为实现以上目的,本实用新型通过以下技术方案予以实现:一种可拆卸式导热硅胶,包括胶体,所述胶体的表面开设有凹槽,所述凹槽的内底壁固定连接有防潮垫,所述防潮垫的顶面贴设有纤维性加固网,所述纤维性加固网的顶面固定连接有防水垫,所述防水垫的顶面固定连接有散热板,所述胶体顶面的边缘处开设有卡槽,所述卡槽的内部卡接有卡块,所述卡块的顶面固定连接有硅胶,所述硅胶的顶面固定连接有加固条,所述胶体的外表面卡接有加固框,所述胶体的底部粘性有防滑垫。
可选的,所述散热板的表面开设有散热孔,所述散热孔直径为2MM。
可选的,所述加固条的一侧固定连接有加固板,所述加固板的数量为八个。
可选的,所述硅胶表面开设有防灰槽,所述防灰槽的表面贴设有防灰垫。
可选的,所述加固框的表面开设有防滑条纹,所述加固框的厚度为1CM。
可选的,所述防潮垫的厚度为1MM,所述防水垫的厚度为2MM。
(三)有益效果
本实用新型提供了一种可拆卸式导热硅胶,具备以下有益效果:
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