[实用新型]混合声学滤波器及滤波器有效

专利信息
申请号: 202223015321.8 申请日: 2022-11-11
公开(公告)号: CN218772031U 公开(公告)日: 2023-03-28
发明(设计)人: 高安明;姜伟 申请(专利权)人: 浙江星曜半导体有限公司
主分类号: H03H9/52 分类号: H03H9/52;H03H9/205
代理公司: 上海锻创知识产权代理有限公司 31448 代理人: 范文琦
地址: 325038 浙江省温州市浙南科技*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 混合 声学 滤波器
【说明书】:

实用新型提供了一种混合声学滤波器及滤波器,包括:声学谐振网络和LC匹配网络;所述LC匹配网络耦接在所述声学谐振网络的两侧。本实用新型在声学谐振网络两侧耦接多种类型的LC匹配网络,以获得具有通带带宽大、滚降特性好、通带内平坦以及带外抑制效果好等电学性能的高性能带通滤波器。

技术领域

本实用新型涉及电子元器件领域,具体地,涉及一种混合声学滤波器及滤波器。

背景技术

随着无线通讯技术的高速发展,射频滤波器因对于特定频段的射频信号具有选择或过滤作用而成为无线通讯设备的关键器件之一,特别是声学滤波器具有小型化、高性能以及兼容IC工艺而适于批量生产的特性契合无线通讯设备对其内部器件的高要求、高标准。

现有技术中,滤波器主要是通过多个声学谐振器串并联连接组成,典型的有梯形和格型滤波器。如图1所示的梯形滤波器结构,由多个串联谐振器Rs和多个并联谐振器Rp组成。在设计过程中,谐振器多则带外抑制效果好,但带内纹波明显且器件体积增大,谐振器少则带外抑制效果不佳,往往需要作多方面权衡折中,大大增加设计难度。工艺过程中,往往需要在晶圆上加工两类声学谐振器(Rs和Rp),这无疑加大了工艺难度。

实用新型内容

针对现有技术中的缺陷,本实用新型的目的是提供一种混合声学滤波器及滤波器。

根据本实用新型提供的一种混合声学滤波器,包括:声学谐振网络1和LC匹配网络2;

所述LC匹配网络2耦接在所述声学谐振网络1的两侧。

优选地,所述声学谐振网络1包括:声学谐振器R01和电感L01;

所述声学谐振器R01与所述电感L01并联;

所述声学谐振网络1具有一个中心频率F0和两个截止频率F1、F2,两个截止频率F1、F2位于中心频率F0的两侧。

优选地,所述LC匹配网络2包括:LC槽和电感;

所述电感的一端连接输入/输出端口,所述电感的另一端连接所述声学谐振网络1,所述LC槽的一端连接在所述声学谐振网络1与所述电感之间,所述LC槽的另一端接地。

优选地,所述LC匹配网络2包括:LC槽和电容;

所述电容的一端连接输入/输出端口,所述电容的另一端连接所述声学谐振网络1,所述LC槽的一端连接在所述声学谐振网络1与所述电容之间,所述LC槽的另一端接地。

优选地,所述LC槽包括并联的电容和电感。

优选地,所述LC匹配网络2包括:电感与电容;

所述电容的一端连接输入/输出端口,所述电容的另一端连接所述声学谐振网络1,所述电感的一端连接在所述声学谐振网络1与所述电容之间,所述电感的另一端接地。

优选地,所述声学谐振网络1两端的所述LC匹配网络2结构相同或不同。

优选地,所述电感L01通过表面安装、集成无源器件或在封装基板上贴片的方式与所述声学谐振器R01并联。

优选地,所述LC匹配网络2通过表面安装、集成无源器件或在封装基板上贴片的方式与所述声学谐振网络1耦接。

根据本实用新型提供的一种滤波器,包括一个或两个所述的混合声学滤波器,两个所述混合声学滤波器之间相互串联。

与现有技术相比,本实用新型具有如下的有益效果:

1、本实用新型在声学谐振网络两侧耦接多种类型的LC匹配网络,以获得具有通带带宽大、滚降特性好、通带内平坦以及带外抑制效果好等电学性能的高性能带通滤波器。

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