[实用新型]一种适用于芯片电容器外观分选工装

说明书

本实用新型涉及电子器件技术领域，具体涉及一种适用于芯片电容器外观分选工装；包括第一分选件、第二分选件和第三分选件，第二分选件与第三分选件相适配；第一分选件包括端面分选A板和端面分选B板，端面分选A板与端面分选B板相适配，通过将待分选产品倒在端面分选A板上，使用毛刷将产品刷入端面分选A板上的入料孔中，检完外观后，将端面分选B板置于端面分选A板之上，使其重合，然后翻转180度，使端面分选B板位于端面分选A板正下方，轻敲端面分选A板面板，使产品落入端面分选B板上的凹孔中，实现两个端面的翻面，通过第二分选件和第三分选分别件对产品其余四面进行分选，实现了能够可实现产品翻面，有效的提升分选效率。

技术领域

本实用新型涉及电子器件技术领域，尤其涉及一种适用于芯片电容器外观分选工装。

背景技术

多层芯片电容器具有将内电极插在多个介质层之间的结构。这样的多层芯片电容器具有小型和高电容，易于安装的优势，大量应用在运载火箭系统、微信系统、导弹、神州飞船、区域电子对抗系统中的微波通讯、功率放大器中。

但是由于此类产品尺寸小、重量轻，在外观分选时，为保证产品外观分选的有效性，只能逐只进行六面分选，且存在漏选的可能，无法保证外观分选的有效性。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种适用于芯片电容器外观分选工装，旨在解决现有技术中的产品尺寸小、重量轻，在外观分选时，为保证产品外观分选的有效性，只能逐只进行六面分选，且存在漏选的可能，无法保证外观分选的有效性的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的一种适用于芯片电容器外观分选工装，包括第一分选件、第二分选件和第三分选件，第二分选件与所述第三分选件相适配；所述第一分选件包括端面分选A板和端面分选B板，所述端面分选A板与所述端面分选B板相适配。

其中，所述第二分选件包括侧面分选C板、侧面分选D板、导向板和两根定位柱，两根所述定位柱均与所述侧面分选C板固定连接，并均位于所述侧面分选C板上，所述侧面分选C板与所述侧面分选D板相适配，所述侧面分选D板具有两个第一定位孔，两个所述第一定位孔分别与对应的所述定位柱相嵌合，所述导向板具有两个第二定位孔，两个所述第二定位孔分别与对应的所述定位柱相嵌合，所述导向板分别与所述侧面分选D板和所述第三分选件相适配。

其中，所述第三分选件包括侧面分选E板、侧面分选F板和两根导向柱，所述侧面分选F板具有两个导向孔，两个所述导向孔分别与对应的所述导向柱相嵌合，所述导向板，所述导向板分别与所述侧面分选D板和所述侧面分选E板相适配，两个所述第一定位孔还分别与对应的所述导向柱相嵌合。

其中，所述导向板、所述侧面分选E板和所述侧面分选F板均具有限位三角槽。

本实用新型的一种适用于芯片电容器外观分选工装，对产品进行分选时，先将待分选产品倒在所述端面分选A板上，使用毛刷将产品刷入所述端面分选A板上的入料孔中，检完外观后，将所述端面分选B板置于所述端面分选A板之上，使其重合，然后翻转180度，使所述端面分选B板位于所述端面分选A板正下方，轻敲所述端面分选A板面板，使产品落入所述端面分选B板上的凹孔中，实现两个端面的翻面，使得对产品的两个端面进行分选，通过所述第二分选件和所述第三分选分别件对产品其余四面进行分选，同时，一次可装载多个产品，避免每个产品都需进行多次翻转，提高分选的效率，实现了能够可实现产品翻面，有效的提升分选效率，还能够可根据所需分选产品尺寸进行更改凹槽尺寸，可适用于不同门类、不同尺寸产品的外观分选。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型的适用于芯片电容器外观分选工装的第一分选件的结构示意图。