[实用新型]一种芯片老化试验用存放装置及老化试验系统有效

专利信息
申请号: 202223043176.4 申请日: 2022-11-16
公开(公告)号: CN218807753U 公开(公告)日: 2023-04-07
发明(设计)人: 杨超;毛迪卿 申请(专利权)人: 芯火微测(成都)科技有限公司
主分类号: B65D51/24 分类号: B65D51/24;B65D25/02;B65D85/00;G01R31/28;G01R1/04
代理公司: 成都智与研专利代理有限公司 51353 代理人: 闫光慧
地址: 610000 四川省成都市高*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 芯片 老化试验 存放 装置 系统
【权利要求书】:

1.一种芯片老化试验用存放装置,其特征在于,包括:

底座,所述底座的顶面内部设置有第一定位框;

导通片,所述导通片设置于所述第一定位框内,所述导通片用于将芯片和检测电路进行电路接通;

上盖,所述上盖设置于所述底座上方,且所述上盖覆盖翻转设置于所述底座上,所述上盖用于完成对底座上方进行合盖操作;

其中,所述上盖的底端设置有第二定位框,所述第二定位框与所述第一定位框在所述上盖和所述底座合盖情况下呈上下平行设置;

压紧部,所述压紧部设置在所述上盖上,所述压紧部与所述第二定位框滑动相连,所述压紧部用于将芯片与导通片进行抵接接通。

2.根据权利要求1所述的一种芯片老化试验用存放装置,其特征在于,所述第一定位框的内部两侧均设置有滑槽;所述压紧部包括:

下压块,所述下压块设置于所述第一定位框内,所述下压块的两侧均设置有滑块,所述滑块滑动连接于所述滑槽内;

螺杆,所述螺杆的一端转动连接于所述下压块远离所述底座的一端,所述螺杆的另一端贯穿所述上盖,延伸至所述上盖的顶部,且所述螺杆与所述上盖螺纹相连;

弹簧,所述弹簧设置于所述下压块和所述上盖之间。

3.根据权利要求2所述的一种芯片老化试验用存放装置,其特征在于,所述螺杆的一端上还设有旋转把手,所述旋转把手位于远离所述下压块的一端处。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的一种芯片老化试验用存放装置,其特征在于,所述第一定位框的内部两侧设置有弧形槽,所述弧形槽呈半圆状。

5.根据权利要求4所述的一种芯片老化试验用存放装置,其特征在于,还包括锁扣部,所述锁扣部包括:

卡接块,所述卡接块设置于所述底座的一侧,且所述卡接块位于远离所述底座和所述上盖的铰接处,所述卡接块为内嵌式设置在所述底座上;

卡扣,所述卡扣设置于所述上盖一侧,所述卡扣位于远离所述底座和上盖的铰接处,所述卡扣与所述上盖转动相连,所述卡扣的一端与所述卡接块进行卡接。

6.根据权利要求5所述的一种芯片老化试验用存放装置,其特征在于,所述卡扣与所述卡接块卡接的一端呈钩状,所述卡扣的钩状卡接于所述卡接块的底端。

7.一种芯片老化试验系统,其特征在于,采用权利要求1-6中任一项所述的一种芯片老化试验用存放装置,所述老化试验系统包括:多个存放装置和检测电路;

其中,多个所述存放装置分别与所述检测电路相连,多个所述存放装置之间相互并联或串联。

8.根据权利要求7所述的一种芯片老化试验系统,其特征在于,多个所述存放装置在所述检测电路上呈矩形分布。

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