[实用新型]一种芯片老化试验用存放装置及老化试验系统

说明书

本实用新型公开了一种芯片老化试验用存放装置及老化试验系统，底座，底座的顶面内部设置有第一定位框；导通片，导通片设置于第一定位框内，导通片用于将芯片和检测电路进行电路接通；上盖，上盖设置于底座上方，且上盖覆盖翻转设置于底座上，上盖用于完成对底座上方进行合盖操作；其中，上盖的底端设置有第二定位框，第二定位框与第一定位框在上盖和底座合盖情况下呈上下平行设置；压紧部。本实用新型通过在上盖上设置有压紧部，让压紧部将芯片紧紧抵接于导通片上，保证了芯片通过导通片与检测电路连通的稳定性。避免芯片与检测电路在长时间试验下出现断路的情况发生。即保证对芯片老化测试结果的准确性。

技术领域

本实用新型涉及芯片检测技术领域，尤其涉及一种芯片老化试验用存放装置及老化试验系统。

背景技术

为保证安全性与可靠性，芯片必须经过长时间老化测试。由于老化试验时间长，又需要将芯片进行长时间接通，才能保证芯片的老化试验检测结果的准确性。但传统的老化试验存放装置，是直接将芯片与检测电路进行接通，在长时间的接通下，可能受到外界或温度影响，造成芯片与检测电路脱离，发生出现断路情况，从而无法保证对芯片老化测试结果的准确性。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决上述中现有技术的缺点，而提出的一种芯片老化试验用存放装置及老化试验系统。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

本实用新型第一方面提供了一种芯片老化试验用存放装置，包括：

底座，所述底座的顶面内部设置有第一定位框；

导通片，所述导通片设置于所述第一定位框内，所述导通片用于将芯片和检测电路进行电路接通；

上盖，所述上盖设置于所述底座上方，且所述上盖覆盖翻转设置于所述底座上，所述上盖用于完成对底座上方进行合盖操作；

其中，所述上盖的底端设置有第二定位框，所述第二定位框与所述第一定位框在所述上盖和所述底座合盖情况下呈上下平行设置；

压紧部，所述压紧部设置在所述上盖上，所述压紧部与所述第二定位框滑动相连，所述压紧部用于将芯片与导通片进行抵接接通。

在一些可选的实施例中，所述第一定位框的内部两侧均设置有滑槽；所述压紧部包括：

下压块，所述下压块设置于所述第一定位框内，所述下压块的两侧均设置有滑块，所述滑块滑动连接于所述滑槽内；

螺杆，所述螺杆的一端转动连接于所述下压块远离所述底座的一端，所述螺杆的另一端贯穿所述上盖，延伸至所述上盖的顶部，且所述螺杆与所述上盖螺纹相连；

弹簧，所述弹簧设置于所述下压块和所述上盖之间。

在一些可选的实施例中，所述螺杆的一端上还设有旋转把手，所述旋转把手位于远离所述下压块的一端处。

在一些可选的实施例中，所述第一定位框的内部两侧设置有弧形槽，所述弧形槽呈半圆状。

在一些可选的实施例中，还包括锁扣部，所述锁扣部包括：

卡接块，所述卡接块设置于所述底座的一侧，且所述卡接块位于远离所述底座和所述上盖的铰接处，所述卡接块为内嵌式设置在所述底座上；

卡扣，所述卡扣设置于所述上盖一侧，所述卡扣位于远离所述底座和上盖的铰接处，所述卡扣与所述上盖转动相连，所述卡扣的一端与所述卡接块进行卡接。

在一些可选的实施例中，所述卡扣与所述卡接块卡接的一端呈钩状，所述卡扣的钩状卡接于所述卡接块的底端。

本实用新型第二方面提供了一种芯片老化试验系统，采用第一方面所述的一种芯片老化试验用存放装置，所述老化试验系统包括：多个存放装置和检测电路；