[实用新型]一种去除废料装置

说明书

本实用新型公开了一种去除废料装置，包括垂直驱动气缸和基座；所述基座上竖直地设置有导杆；所述导杆上设置有可上下移动的中间移动板组件和底部移动板组件；所述底部移动板组件上用于放置产品组件；所述基座的上表面的外部对称地设置有顶杆；所述垂直驱动气缸能驱动中间移动板组件沿导杆上下运动；当所述中间移动板组件沿导杆向下运动并压合在底部移动板组件上方时，能压实产品组件；当所述中间移动板组件继续向下运动时，所述顶杆能使中间移动板组件、底部移动板组件的两侧同步分别朝内发生偏转，使产品组件的中部的废料部与左侧产品和右侧产品发生折断；本实用新型采用折弯去废、简单高效，定位精度高；去废时，塑封件的各部分都被压实保护。

技术领域

本实用新型属于去除废料相关技术领域，具体涉及一种采用折弯去废、简单高效，定位精度高，去废过程中，塑封件的各部分都被压实保护，塑封件不易变形的去除废料装置。

背景技术

半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片塑封和封装后测试组成；塑封工艺是半导体生产流程重要的一环，在塑封工艺完成后，会有部分塑封料还会与产品相连，这就需要将塑封工艺完成后的多余部分进行去废料工艺处理，该工艺要求定位精度高，去废料过程平稳等。

现有技术中，如中国专利“CN 114888874A”中提出的一种冲压式去除废料装置；该装置包括定模扳、动模板、驱动组件和卸料板，所述定模扳位于装置的底部并设有放置塑封框架的凹模版，所述凹模板上设有粗定位件，通过所述粗定位件与塑封框架预设的对应定位孔互相配合实现一次定位；所述动模板与驱动组件传动连接，并与所述定模板对应设置，所述动模板底部设置有凸模固定板，所述凸模固定板底部通过弹性件连接卸料板，所述卸料板与所述动模板活动连接，用于在所述动模板带动下压合在所述凹模板上，所述卸料板在所述凹模板的抵触作用下固定不动；所述凸模固定板还设置有精定位件，所述卸料板上设有与所述精定位件对应的通孔，所述凸模固定板在所述动模板的带动下继续向下，所述精定位件伸出所述卸料板与塑封框架预设的对应定位孔互相配合实现二次定位；所述卸料板上设有剔除冲刀、流道冲刀和浇口冲刀，所述浇口冲刀冲切行程在所述剔除冲刀和所述流道冲刀之后，所述剔除冲刀和所述流道冲刀用于所述卸料板压合在所述凹模版时将塑封框架的流道部分的废塑冲去，所述浇口冲刀用于在所述精定位件进行二次定位时将塑封框架上的浇口部分废塑冲去。该装置既能对塑封框架进行定位，也能将废塑部分去除。

然而，该装置存在以下缺陷：

1、该装置负责冲切的卸料板与动模板活动连接并通过弹性件设置在凸模固定板底部，在冲切过程中装置运行所产生的晃动通过动模板和凸模固定板传递给卸料板，塑封框架与凹模板之间只通过粗定位，使塑封框架也会受这种晃动影响产生偏移，而且卸料板与所要冲切的塑封框架之间没有相互定位，会造成卸料板冲切位置偏移，从而损坏产品，这种去废方式易受外界影响，定位精度低；

2、该装置对塑封框架进行冲切前，先把塑封框架放置在凹模板上，卸料板在驱动组件作用下向下运动，在接触到凹模板上表面时停止运动，凸模固定板在驱动组件作用下继续向下，此时卸料板上的冲刀直接接触塑封框架，在冲切过程中废塑会将冲切力传递给框架和产品，造成框架变形甚至产品被损坏等问题，这种去废方式在去废过程中没有很好的保护塑封框架的产品部分。

为此，我们研发了一种采用折弯去废、简单高效，定位精度高，去废过程中，塑封件的各部分都被压实保护，塑封件不易变形的去除废料装置。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种采用折弯去废、简单高效，定位精度高，去废过程中，塑封件的各部分都被压实保护，塑封件不易变形的去除废料装置。