[实用新型]一种半导体分立器件的耐压测试装置有效
申请号: | 202223062463.X | 申请日: | 2022-11-18 |
公开(公告)号: | CN218782367U | 公开(公告)日: | 2023-03-31 |
发明(设计)人: | 林振;陈林;曹丙平;吴富友 | 申请(专利权)人: | 深圳市深微半导体有限公司 |
主分类号: | G01R31/26 | 分类号: | G01R31/26;G01R31/12 |
代理公司: | 深圳市沃赢专利代理事务所(普通合伙) 44909 | 代理人: | 罗茶根 |
地址: | 518000 广东省深圳市坪山区龙田街道龙*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体 分立 器件 耐压 测试 装置 | ||
1.一种半导体分立器件的耐压测试装置,包括装置本体(1);
设置在所述装置本体(1)正面的显示屏(3);
设置在所述装置本体(1)正面右段的操作板(2);
设置在所述装置本体(1)正面左段的调节旋钮(4);
以及设置在所述装置本体(1)顶部的操作组件(5),其特征在于:所述操作组件(5)包括连接在所述装置本体(1)的盖合部(51),所述装置本体(1)顶部连接有限位部(52)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体分立器件的耐压测试装置,其特征在于:所述盖合部(51)包含铰接在所述装置本体(1)顶部右侧的第一铰接盖(511),所述装置本体(1)顶部左侧铰接有第二铰接盖(512),所述第二铰接盖(512)内侧一端开设的限位槽内壁固定连接有复位弹簧(513)所述复位弹簧(513)外端固定连接有连接块(514),所述连接块(514)外端通过连接杆(515)固定连接有限位卡板(516),所述连接块(514)顶部固定连接有推块(517)。
3.根据权利要求1所述的一种半导体分立器件的耐压测试装置,其特征在于:所述限位部(52)包括固定连接在所述装置本体(1)开设的限位槽内壁的连接圆柱块(521),所述连接圆柱块(521)正面固定连接有固定板(522),所述装置本体(1)开设的限位槽内壁固定连接有限位弹簧(523),所述装置本体(1)内壁滑动连接有连接板(524),所述连接板(524)通过铰链(525)铰接有测试装置连接器(526)。
4.根据权利要求2所述的一种半导体分立器件的耐压测试装置,其特征在于:所述第二铰接盖(512)顶部开设有限位口,所述推块(517)滑动连接于限位口内壁。
5.根据权利要求2所述的一种半导体分立器件的耐压测试装置,其特征在于:所述第一铰接盖(511)内侧一端开设有限位卡口,所述限位卡板(516)卡接于限位卡口内壁。
6.根据权利要求3所述的一种半导体分立器件的耐压测试装置,其特征在于:所述测试装置连接器(526)测试一端与连接板(524)相互重合。
7.根据权利要求3所述的一种半导体分立器件的耐压测试装置,其特征在于:所述装置本体(1)与测试装置连接器(526)通过电连接。
8.根据权利要求3所述的一种半导体分立器件的耐压测试装置,其特征在于:所述连接板(524)与装置本体(1)通过限位滑块进行连接,所述限位滑块滑动连接于装置本体(1)开设的限位滑槽内。
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