[实用新型]一种半导体分立器件的耐压测试装置有效

专利信息
申请号: 202223062463.X 申请日: 2022-11-18
公开(公告)号: CN218782367U 公开(公告)日: 2023-03-31
发明(设计)人: 林振;陈林;曹丙平;吴富友 申请(专利权)人: 深圳市深微半导体有限公司
主分类号: G01R31/26 分类号: G01R31/26;G01R31/12
代理公司: 深圳市沃赢专利代理事务所(普通合伙) 44909 代理人: 罗茶根
地址: 518000 广东省深圳市坪山区龙田街道龙*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 半导体 分立 器件 耐压 测试 装置
【权利要求书】:

1.一种半导体分立器件的耐压测试装置,包括装置本体(1);

设置在所述装置本体(1)正面的显示屏(3);

设置在所述装置本体(1)正面右段的操作板(2);

设置在所述装置本体(1)正面左段的调节旋钮(4);

以及设置在所述装置本体(1)顶部的操作组件(5),其特征在于:所述操作组件(5)包括连接在所述装置本体(1)的盖合部(51),所述装置本体(1)顶部连接有限位部(52)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体分立器件的耐压测试装置,其特征在于:所述盖合部(51)包含铰接在所述装置本体(1)顶部右侧的第一铰接盖(511),所述装置本体(1)顶部左侧铰接有第二铰接盖(512),所述第二铰接盖(512)内侧一端开设的限位槽内壁固定连接有复位弹簧(513)所述复位弹簧(513)外端固定连接有连接块(514),所述连接块(514)外端通过连接杆(515)固定连接有限位卡板(516),所述连接块(514)顶部固定连接有推块(517)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体分立器件的耐压测试装置,其特征在于:所述限位部(52)包括固定连接在所述装置本体(1)开设的限位槽内壁的连接圆柱块(521),所述连接圆柱块(521)正面固定连接有固定板(522),所述装置本体(1)开设的限位槽内壁固定连接有限位弹簧(523),所述装置本体(1)内壁滑动连接有连接板(524),所述连接板(524)通过铰链(525)铰接有测试装置连接器(526)。

4.根据权利要求2所述的一种半导体分立器件的耐压测试装置,其特征在于:所述第二铰接盖(512)顶部开设有限位口,所述推块(517)滑动连接于限位口内壁。

5.根据权利要求2所述的一种半导体分立器件的耐压测试装置,其特征在于:所述第一铰接盖(511)内侧一端开设有限位卡口,所述限位卡板(516)卡接于限位卡口内壁。

6.根据权利要求3所述的一种半导体分立器件的耐压测试装置,其特征在于:所述测试装置连接器(526)测试一端与连接板(524)相互重合。

7.根据权利要求3所述的一种半导体分立器件的耐压测试装置,其特征在于:所述装置本体(1)与测试装置连接器(526)通过电连接。

8.根据权利要求3所述的一种半导体分立器件的耐压测试装置,其特征在于:所述连接板(524)与装置本体(1)通过限位滑块进行连接,所述限位滑块滑动连接于装置本体(1)开设的限位滑槽内。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市深微半导体有限公司,未经深圳市深微半导体有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202223062463.X/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top