[实用新型]一种半导体溢胶去除高压水刀水回收装置

说明书

本实用新型公开了一种半导体溢胶去除高压水刀水回收装置，包括箱体、集水箱，所述集水箱底部设有过滤带，所述过滤带由一根主动轴与四根从动轴张紧在箱体内腔，所述箱体内腔侧壁固定连接有接水盘，所述箱体内腔侧壁设有吹扫装置一、加热装置一、清理装置一、吹扫装置二、加热装置二、清理装置二、吹扫装置三、加热装置三、清理装置三，所述箱体侧壁下部设有集尘箱。本实用新型所述的一种半导体溢胶去除高压水刀水回收装置，通过设置三组吹扫装置、加热装置、清理装置等，有效地将高压水刀用水回收重复使用，减少水的浪费，降低污水处理量及处理难度，动态过滤，提高回收效率，对溢胶残留物进行了有效的回收，防止污染环境。

技术领域

本实用新型涉及水刀水回收技术领域，具体涉及为一种半导体溢胶去除高压水刀水回收装置。

背景技术

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。由于封装过程，塑封料处于熔融状态，流动性很大，会有部分溢出模具，覆盖于产品的管脚上，会影响产品的功能输出或者影响美观，需要将其去除，业内一般是将溢出的塑封料经过软化后，通过高压水刀将其去除，高压水刀用水量非常大，既使产品的成本居高不下，还增加了污水处理的难度，但是由于经过高压水刀的产品为清洗过的，高压水刀用水量又大，故此工位的排水接近于中性，可设计为重复利用，减少水的消耗。

公开号CN206591366U的一种湿边纸边水刀切割回收装置，包括两对电控伸缩立柱，所述两对电控伸缩立柱上表面固定连接有水刀回收水箱，所述水刀回收水箱外侧表面设有换热器，所述水刀回收水箱内侧表面设有一号水位传感器，所述水刀回收水箱侧表面上端加工有溢流口，所述溢流口内嵌装有溢流管，所述溢流管上套装有喷压泵，所述两对电控伸缩立柱外设有两对支撑立柱，所述两对支撑立柱上表面固定连接有溢流水箱，所述溢流水箱内侧表面设有多个制冷片，所述溢流水箱内下表面设有排水泵。本实用新型的有益效果是，结构简单，实用性强。

但是上述装置在回收水刀水时，并没有对回收的水刀水中的杂质进行过滤等处理，再次进行使用时容易堵塞水刀口，造成装置损坏，同时当用高压水刀对半导体溢胶去除时，经过高压水刀喷打后，溢胶颗粒大小不一，塑封料溢胶颗粒大小没有集中性，重量轻，大部分呈悬浮状态，过滤困难，如果采用传统的过滤技术，过滤效率低、保养频率高、材料损耗大，尤其还容易堵塞过滤网，难以实现连续性生产。故此，我们提出一种新的半导体溢胶去除高压水刀水回收装置。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提出一种半导体溢胶去除高压水刀水回收装置，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：一种半导体溢胶去除高压水刀水回收装置，包括箱体、集水箱，所述集水箱固定连接于箱体内腔上部，所述集水箱底部设有过滤带，所述过滤带由一根主动轴与四根从动轴张紧在箱体内腔，所述箱体内腔侧壁固定连接有接水盘，所述接水盘位于箱体内腔中部，所述接水盘底部设有出水口，所述箱体内腔侧壁固定连接有吹扫装置一，且所述吹扫装置一位于接水盘与过滤带之间，所述箱体内腔侧壁固定连接有加热装置一，且所述加热装置一位于吹扫装置一下方，一根所述主动轴与四根从动轴将过滤带张紧呈倒置的类凸字形，三根所述从动轴下方分别设置有清理装置一、清理装置二、清理装置三，三根所述从动轴所张紧的过滤带，一段上方设置有吹扫装置二、加热装置二，另一段上方设置有吹扫装置三、加热装置三，所述箱体侧壁下部设有集尘箱。

作为上述技术方案的进一步描述，所述清理装置一、清理装置二、清理装置三均由主动刷、从动刷、刮板、电机二组成，所述电机二固定连接于箱体侧壁，所述电机二输出端贯穿箱体侧壁固定连接有主动刷，所述主动刷另一端转动连接于箱体内腔侧壁，所述从动刷两端转动连接于箱体内腔侧壁，且从动刷与主动刷通过齿轮组连接，所述刮板两端固定连接于箱体内腔侧壁，且所述刮板位于从动刷下部，并与从动刷刷毛相贴合。