[实用新型]一种可移动旋转的键合后目检装置有效
申请号: | 202223306427.3 | 申请日: | 2022-12-09 |
公开(公告)号: | CN218996688U | 公开(公告)日: | 2023-05-09 |
发明(设计)人: | 徐琳润;韩延昭 | 申请(专利权)人: | 上海道之科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/677;H01L21/66;G01B11/14;G01B11/24 |
代理公司: | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人: | 沈栋栋 |
地址: | 201800*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 移动 旋转 键合后目检 装置 | ||
本实用新型公开一种可移动旋转的键合后目检装置,包括:固定台、显微镜、托盘和支撑平台,所述固定台固定在所述显微镜上,所述支撑平台的底部水平滑动安装在所述固定台上,所述支撑平台的顶部具有容置槽,所述托盘滑动设于所述容置槽内,用于放置功率模块,所述支撑平台包括固定平台和旋转平台,所述固定平台的底部水平滑动安装在所述固定台上,所述固定平台的底部固定设有固定轴,所述固定轴的外部套设有扭簧,所述扭簧的一端与所述固定平台接触,所述旋转平台的一侧转动安装在所述固定平台的一侧转动连接,所述扭簧的另一端与所述旋转平台的底部接触。本实用新型大大的提高在镜检时对功率模块的防护性能,降低生产成本。
技术领域
本实用新型涉及功率半导体模块封装的技术领域,尤其涉及一种可移动旋转的键合后目检装置。
背景技术
在功率半导体模块封装制程中,对于键合后的产品,因其检验项目的复杂性,目前基本都是靠人工目检的办法来初步判定筛选不良,人工目检需要人工拿取模块到显微镜下,且需要手持模块进行不同角度的目检,以此来方便目检出弧度异常、不同极间距过小等风险点,键合点外观是评价键合质量最简单的定性方法,在功率模块键合后需要对功率模块进行外观镜检,通过显微镜观测焊点外形,可以初步判断键合的质量,防止不良品进入下一道工序。
但是,人工拿取模块就会有人工误接触模块内部(半成品状态还没有硅胶保护)造成污染或铝线被压塌致不同极短路等不良现象发生,从而对功率模块造成损坏,提高生产成本,而且在进行键合后外观检验的过程中,员工通过固定手法(平移和翻转)对功率模块进行镜检,期间模块基板与显微镜底座之间会发生摩擦损坏,进一步的增加生产成本。
发明内容
针对现有的模块镜检存在的上述问题,现旨在提供一种操作方便、安全性高、生产成本低的可移动旋转的键合后目检装置。
具体技术方案如下:
一种可移动旋转的键合后目检装置,包括:固定台、显微镜、托盘和支撑平台,所述固定台固定在所述显微镜上,所述支撑平台的底部水平滑动安装在所述固定台上,所述支撑平台的顶部具有容置槽,所述托盘滑动设于所述容置槽内,用于放置功率模块,所述支撑平台包括:
固定平台,所述固定平台的底部水平滑动安装在所述固定台上,所述固定平台的底部固定设有固定轴,所述固定轴的外部套设有扭簧,所述扭簧的一端与所述固定平台接触;
旋转平台,所述旋转平台的一侧转动安装在所述固定平台的一侧转动连接,所述扭簧的另一端与所述旋转平台的底部接触,用于驱使所述旋转平台处于水平状态。
作为本方案的进一步改进以及优化,所述固定台上设有两相互平行的滑轨,且所述滑轨沿所述固定台的长度方向设置,两所述滑轨上均滑动设有滑块,两所述滑块通过连接台固定连接,所述连接台与所述固定平台的底部固定。
作为本方案的进一步改进以及优化,所述旋转平台靠近所述固定平台的一端的两侧分别通过一转轴转动安装在所述固定平台的两侧。
作为本方案的进一步改进以及优化,所述固定平台的顶部设有两耳板,两所述耳板对称分布于所述固定平台的两侧,所述固定轴固定在两所述耳板之间。
作为本方案的进一步改进以及优化,所述固定平台的底部具有支撑板,所述扭簧的一端与所述支撑板接触。
作为本方案的进一步改进以及优化,所述扭簧设有两个,两所述扭簧对称分布于所述固定轴的两侧。
作为本方案的进一步改进以及优化,所述托盘上还设有把手。
作为本方案的进一步改进以及优化,所述托盘的顶部还设有定位结构,用于定位所述功率模块。
作为本方案的进一步改进以及优化,所述定位结构包括两定位块,两所述定位块对称分布于所述托盘的两侧。
上述技术方案与现有技术相比具有的积极效果是:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造