[发明专利]一种基于液态金属的封装结构、封装方法及封装体

权利要求书

1.一种基于液态金属的封装结构，其特征在于：包括第一弹性层和第二弹性层；所述第一弹性层和第二弹性层之间形成容纳腔，液态金属填充所述容纳腔形成中间液态金属层；

所述液态金属的填充量Q满足：Q＝N×S，其中，Q为液态金属填充量，单位g；S为封装面积，单位cm²；N的取值为5×10^-6-2g/cm²。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述第一弹性层和/或第二弹性层选自天然橡胶层、合成橡胶层、离子凝胶层、水凝胶层中的至少一种；液态金属选自镓基液态金属、铟基液态金属、铋基液态金属中的至少一种。

3.根据权利要求1或2所述的封装结构，其特征在于：N的取值为0.05-0.8g/cm²。

4.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，在第一弹性层面向第二弹性层的表面，和/或第二弹性层面向第一弹性层的表面，具有与所述弹性层一体成型的若干凸部，凸部高度为0.05-1mm，相邻凸部之间的间距为0.01-5mm，且凸部表面具有阻气层。

5.一种基于权利要求1-4任一项所述封装结构的封装方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤一：用第二弹性层围绕并密封待封装物，形成内封装结构；

步骤二：用第一弹性层围绕并密封第二弹性层，形成外封装结构；所述第一弹性层和第二弹性层之间形成容纳腔；

步骤三：通过第一弹性层上预留的液态金属入口，将液态金属填充所述容纳腔，形成中间液态金属层。

6.根据权利要求5所述封装方法，其特征在于，液态金属填充所述容纳腔的过程包括如下步骤：

S1：用液态金属覆盖第一弹性层上的液态金属入口，然后将外封装结构放置到一个密封容器中；

S2：对密封容器抽真空，除去密封容器及所述容纳腔中空气；

S3：对密封容器破真空；液态金属利用内外压力差填充所述容纳腔；

S4：移除密封容器，封堵所述液态金属入口。

7.根据权利要求6所述封装方法，其特征在于，步骤S1中，所述液态金属盛放于一开口容器中，该开口容器底部具有通孔，通孔与所述液态金属入口对齐密封形成液态金属流道；然后将外封装结构与开口容器放置到密封容器中。

8.根据权利要求5-7任一项所述的封装方法，其特征在于，采用单片第二弹性层卷绕粘合形成内封装结构，或者采用多片第二弹性层对接粘合形成内封装结构；并且

采用单片第一弹性层卷绕粘合形成外封装结构，或者采用多片第一弹性层对接粘合形成外封装结构。

9.根据权利要求8所述封装方法，其特征在于，在步骤一之前，在第一弹性层面向第二弹性层的表面，和/或第二弹性层面向第一弹性层的表面，一体成型若干凸部，对凸部进行表面处理，然后将阻气层结合到表面处理后的凸部上。

10.一种采用权利要求5-9任一项所述的封装方法制备的封装体，其特征在于，在5-20％的拉伸状态下，所述封装体的透氧率在2.5×10^-6cc/day/cm²以下，水蒸气透过率在8.0×10^-7cc/day/cm²以下。