[发明专利]一种分子扩散焊接工艺及分子扩散焊用加热头和焊机

权利要求书

1.一种分子扩散焊接工艺，其特征在于，包括以下步骤：预先在发热件表面或在待焊接工件表面涂覆脱模剂；然后再将待焊接工件置于所述发热件上并由所述发热件对所述待焊接工件进行加热、加压以完成焊接。

2.一种分子扩散焊用加热头，其特征在于，所述加热头的表面具有由脱模剂材料形成的脱模剂层(1)。

3.根据权利要求2所述的分子扩散焊用加热头，其特征在于，所述加热头为电磁感应加热头，包括由石墨材料制成的石墨发热件(2)、通电状态下为所述石墨发热件(2)加热的电磁感应线圈(3)及设置在所述石墨发热件(2)上的陶瓷片(4)，所述脱模剂层(1)位于所述陶瓷片(4)远离石墨发热件(2)一侧的表面上。

4.一种焊机，包括：机架(5)、固定于所述机架(5)上的下加热头(6)、位于所述下加热头(6)上方的上加热头(7)及固定于所述机架(5)上并与所述上加热头(7)连接以驱动所述上加热头(7)上下运动的驱动机构(8)，其特征在于，所述上加热头(7)和所述下加热头(6)均为权利要求2-3中任一项所述的分子扩散焊用加热头。

5.根据权利要求4所述的焊机，其特征在于，所述机架(5)上且位于所述下加热头(6)的一侧设有温度传感器(9)。