[发明专利]一种分子扩散焊接工艺及分子扩散焊用加热头和焊机

说明书

本发明提出了一种分子扩散焊接工艺，包括以下步骤：预先在发热件表面或待焊接工件的表面涂覆脱模剂；然后再将待焊接工件置于所述发热件上并由所述发热件对所述待焊接工件进行加热、加压以完成焊接。本发明提出的一种分子扩散焊用加热头，所述加热头的表面具有脱模剂层。本发明提出的一种焊机，包括：机架、固定于所述机架上的下加热头、位于所述下加热头上方的上加热头及固定于所述机架上并与所述上加热头连接以驱动所述上加热头上下运动的驱动机构，其中：所述上加热头和所述下加热头均为上述所述的分子扩散焊用加热头。本发明能够确保工件与所述加热头轻松脱离，避免工件在脱离加热头时因拉扯力而出现变形现象，确保良品率。

技术领域

本发明涉及焊接技术领域，具体涉及一种分子扩散焊接工艺及分子扩散焊用加热头和焊机。

背景技术

铜/铝箔软连接是由多片铜箔或铝箔组成，其端部采用分子扩散焊机压焊成一体。因软连接片可以承受挤压、弯曲、承载大电流，所以广泛应用于空间紧凑、耐震动、大电流的连接，例如大功率电机、电动车的电池组的导电连接等。

分子扩散焊机用于将工件(铜/铝箔软连接)的端部压焊成型。焊接过程中，利用下压装置将工件压紧在上、下发热件之间并对其进行加热加压，使工件被加热至60％至80％母材熔点温度，保温保压使各层箔片压焊在一起。由于在焊接过程中工件压紧在上、下发热件之间，若是发热件采用的是石墨材料，容易导致石墨表面层脱落形成表面点蚀不平，继而导致工件表面质量变差，而且还需要频繁更换、修整石墨，造成生产效率较低，成本较高。而若是采用非石墨材料的其他发热件，工件焊接完成，在工件与发热件之间有吸附粘结，需要用较大的拉力取下，容易导致工件变形。

发明内容

为了解决上述存在的技术问题，本发明提出的一种分子扩散焊接工艺及分子扩散焊用加热头和焊机。

本发明提出的一种分子扩散焊接工艺，包括以下步骤：预先在发热件表面或在待焊接工件表面涂覆脱模剂；然后再将待焊接工件置于所述发热件上并由所述发热件对所述待焊接工件进行加热、加压以完成焊接。

本发明提出的一种分子扩散焊用加热头，所述加热头的表面具有由脱模剂材料形成的脱模剂层。

优选地，所述加热头为电磁感应加热头，包括由石墨材料制成的石墨发热件、通电状态下为所述石墨发热件加热的电磁感应线圈及设置在所述石墨发热件上的陶瓷片，所述脱模剂层位于所述陶瓷片远离石墨发热件一侧的表面上。

本发明提出的一种焊机，包括：机架、固定于所述机架上的下加热头、位于所述下加热头上方的上加热头及固定于所述机架上并与所述上加热头连接以驱动所述上加热头上下运动的驱动机构，其中：

所述上加热头和所述下加热头均为上述所述的分子扩散焊用加热头。

优选地，所述机架上且位于所述下加热头的一侧设有温度传感器。

本发明中，通过在所述加热头上设置脱模剂层，从而能够确保工件与所述加热头轻松脱离，避免工件在脱离加热头时因拉扯力而出现变形现象，确保良品率。同时，避免所述发热件表面脱落造成其表面凹坑或点蚀不平，降低所述发热件的更换、修整频率，提高工作效率。

附图说明

图1为本发明提出的一种分子扩散焊用加热头的结构示意图；

图2为本发明提出的一种分子扩散焊用加热头的剖视图；

图3为本发明提出的一种焊机的结构示意图；

图4为本发明提出的一种焊机的工作状态示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。