[发明专利]一种二维相控阵阵列天线在审

专利信息
申请号: 202310098702.7 申请日: 2023-02-10
公开(公告)号: CN116031616A 公开(公告)日: 2023-04-28
发明(设计)人: 谢拥军;庞轲;武沛羽 申请(专利权)人: 深圳北航新兴产业技术研究院
主分类号: H01Q1/24 分类号: H01Q1/24;H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q21/06
代理公司: 深圳世科丰专利代理事务所(特殊普通合伙) 44501 代理人: 杜启刚
地址: 518000 广东省深圳市南山*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 二维 相控阵 阵列 天线
【权利要求书】:

1.一种二维相控阵阵列天线,包括复数个天线单元,其特征在于,所述的天线单元为低剖面行波介质的天线单元,复数个低剖面行波介质的天线单元以M行N列的方式进行组阵,3≤M≤5,3≤N≤5;组阵的阵间距为0.5~0.8λ,λ为低剖面端射天线单元工作频率下电磁波的波长。

2.根据权利要求1所述的二维相控阵阵列天线,其特征在于,低剖面行波介质的天线单元包括长条形、高介电常数的介质板、金属地板、振子和同轴线连接器,金属地板固定在介质板的底面上,振子印刷在介质板的顶面上,靠近天线单元沿介质板长轴方向的后端,天线单元沿介质板长轴方向的前端为收发端;振子包括复数个阻抗匹配条和环形金属振子,复数个阻抗匹配条布置在天线单元沿介质板长轴方向的最后端,环形金属振子布置在阻抗匹配条的前方;同轴线连接器布置在环形金属振子的下方,外壳与金属地连接,内芯穿过介质板与环形金属振子连接;阻抗匹配条分别通过介质板中的金属过孔与金属地板连接。

3.根据权利要求2所述的二维相控阵阵列天线,其特征在于,介质板的介电常数εr为10~10.4;介质板的高度H=0.07~0.09λ,长度L=2~2.4λ,宽度W0.3λ;金属地板的长度等于介质板的长度,宽度小于0.5λ。

4.根据权利要求2所述的二维相控阵阵列天线,其特征在于,阻抗匹配条的数量为6~10个,沿介质板的长轴方向分开布置;阻抗匹配条的长度方向与介质板的长轴方向正交,阻抗匹配条的长度与介质板的宽度相同;环形金属振子为扁长形,长轴方向与介质板的长轴方向正交;环形金属振子的长度与介质板的宽度相同,环形金属振子馈电端至介质板后端的距离为0.23~0.27λ。

5.根据权利要求3所述的二维相控阵阵列天线,其特征在于,

L=2.1~2.3λ。

6.根据权利要求3所述的二维相控阵阵列天线,其特征在于,M=3,N=3;介质板的介电常数εr为10.2,阵间距为0.5λ;介质板的高度长度L=2.34λ;同轴线连接器为50Ω同轴线连接器。

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