[发明专利]一种石墨烯-铜基纳米铜膜生产设备

说明书

本发明公开了一种石墨烯‑铜基纳米铜膜生产设备，涉及铜膜生产设备领域，包括溶液池，所述溶液池的内部固定安装有多个分隔板，多个所述分隔板将溶液池分割为多个不同的区域，所述溶液池的顶部安装有反应池，所述反应池的底部开设有多个通液槽，所述通液槽的位置安装有电磁阀，多个所述通液槽的位置对应多个所述分隔板分隔的区域，所述溶液池与反应池之间安装有引流组件。本发明所述的一种石墨烯‑铜基纳米铜膜生产设备，通过设置反应池、溶液池和电磁阀，通过将不同的溶液运输至反应池的内部，该过程都是通过电磁阀和引流组件进行完成，不需要搬运金属基板的位置，减少了劳动力，并且还减少了材料成本。

技术领域

本发明涉及铜膜生产设备领域，特别涉及一种石墨烯-铜基纳米铜膜生产设备。

背景技术

铜是常用于电路板上的导电金属，但是随着科技的不断进步，大规模集成电路和封装技术的发展，电子产品的体积和质量都在不断的减小，因此铜膜的使用率也在广泛对的提高，但是由于电子产品本身的体积的减小，其散热的面积也在逐渐的减小，因此元器件就迫切的需要相对低温的环境才能进行运行，因此散热就成为一个十分重要的话题。

石墨烯-铜基纳米铜膜就能够很好的解决这个问题，不仅能够保证电流的传输，并且石墨烯的导热系数高达5300W/m·K，高于碳纳米管和金刚石，又由于石墨烯是世界上最薄但是最坚硬的纳米材料，因此不仅能够实现高散热功能，而且也能够使得铜膜的稳固性增加。

石墨烯-铜基纳米铜膜的生产方法有很多，金属基板的表面上沉积一层氧化石墨烯薄膜，接着利用还原剂将氧化石墨烯还原为石墨烯，接着再石墨烯的表面利用电镀置换铜离子溶液中的铜金属，接着形成一个铜膜，最后再利用酸性溶液将金属基板进行溶解，最后产生石墨烯-铜基纳米铜膜，但是由于生产过程中需要将最初的金属基板放入到不同的溶液里面，不仅会导致生产成本的增加，而且也会导致生产的步骤更加的复杂。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种石墨烯-铜基纳米铜膜生产设备，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本发明采取的技术方案为：一种石墨烯-铜基纳米铜膜生产设备，包括溶液池，所述溶液池的内部固定安装有多个分隔板，多个所述分隔板将溶液池分割为多个不同的区域，所述溶液池的顶部安装有反应池，所述反应池的底部开设有多个通液槽，所述通液槽的位置安装有电磁阀，多个所述通液槽的位置对应多个所述分隔板分隔的区域，所述溶液池与反应池之间安装有引流组件，用于将溶液池内部的溶液引流进入到反应池的内部。

所述分隔板的数量包括有四个，将所述溶液池分割为五个区域，包括铜离子溶液区、还原剂溶液区、氧化石墨烯悬浊液区、酸性溶液区和清洗溶液区，所述氧化石墨烯悬浊液区的内部安装有安装框，所述安装框的表面安装有分滤板，所述分滤板用于分离水溶液和氧化石墨烯。

所述反应池的内部安装有支撑柱，所述支撑柱的数量设置有多个，矩形阵列在反应池的内部，所述通液槽位于相邻的两列支撑柱之间，所述通液槽的数量设置为五个，分别对应五个不同的区域，所述反应池的内部安装有超声波发生器，所述反应池的表面安装有发生电源。

所述反应池底部的大于与溶液池顶部的大小完全相同，所述反应池的顶部安装有防脱框，所述反应池安装在防脱框的内部。

所述引流组件包括五个引流管，五个所述引流管分别对应五个不用的区域，所述反应池的表面安装有五个泵体，五个所述泵体的出水端分别与五个所述引流管的进水端连接，所述泵体的进水端安装有进水管，所述进水管延伸进入到溶液池的内部，所述引流管的出水端延伸至反应池的内部。

所述引流管的顶部延伸至反应池的上方，所述引流管为柔性材质，所述反应池的表面固定安装有卡扣组件，用于固定引流管的位置。

所述卡扣组件包括安装块，所述安装块的表面开设有横槽，所述引流管的表面卡在横槽的内部，所述横槽的内部开设有凹槽，所述凹槽的内部安装有挤压弹簧，所述挤压弹簧的一端安装有卡块，所述卡块卡在凹槽的内部。