[发明专利]芯片缺陷的观测装置及其使用方法在审
| 申请号： | 202310172487.0 | 申请日： | 2023-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN116067974A | 公开（公告）日： | 2023-05-05 |
| 发明（设计）人： | 周健刚 | 申请（专利权）人： | 上海华力集成电路制造有限公司 |
| 主分类号： | G01N21/88 | 分类号： | G01N21/88 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 刘昌荣 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 缺陷 观测 装置 及其 使用方法 | ||
1.一种芯片缺陷的观测装置，其特征在于，包括：
数据存储系统，所述数据存储系统用于存储die制造过程中的图像数据；
立体图像生成模块，所述立体图像生成模块用于根据所述图像数据形成X轴、Y轴、Z轴的缺陷显示图像，之后根据所述显示图像形成所述die的立体图像；
立体图像显示模块，所述立体图像显示模块用于观测所述die的所述立体图像。
2.根据权利要求1所述的芯片缺陷的观测装置，其特征在于：所述图像数据利用360度电子成像仪获取。
3.根据权利要求1所述的芯片缺陷的观测装置，其特征在于：所述图像数据根据所述die的设计数据模拟获取。
4.根据权利要求3所述的芯片缺陷的观测装置，其特征在于：所述图像数据还包括根据所述die制造过程的数据对所述模拟出的所述图形数据进行误差修正。
5.根据权利要求1所述的芯片缺陷的观测装置，其特征在于：所述立体图像显示模块为360度全息投影仪。
6.根据权利要求1至5任一项一种芯片缺陷的观测装置的使用方法，其特征在于，至少包括：
步骤一、获取die制造过程各角度的图像数据；
步骤二、根据所述图像数据获取X轴、Y轴、Z轴的缺陷显示图像；
步骤三、根据所述缺陷显示图像形成立体图像；
步骤四、根据所述立体图像观测所述die的缺陷。
7.根据权利要求1所述的芯片缺陷的观测装置的使用方法，其特征在于：步骤一中的所述图像数据利用360度电子成像仪获取。
8.根据权利要求1所述的芯片缺陷的观测装置的使用方法，其特征在于：步骤一中的所述图像数据根据所述die的设计数据模拟获取。
9.根据权利要求3所述的芯片缺陷的观测装置的使用方法，其特征在于：步骤一中还包括根据所述die制造过程的数据对所述模拟出的所述图形数据进行误差修正。
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