[发明专利]芯片缺陷的观测装置及其使用方法

说明书

本发明提供一种芯片缺陷的观测装置，包括数据存储系统，数据存储系统用于存储die制造过程中的图像数据；立体图像生成模块，立体图像生成模块用于根据图像数据形成X轴、Y轴、Z轴的缺陷显示图像，之后根据显示图像形成die的立体图像；立体图像显示模块，立体图像显示模块用于观测die的立体图像。本发明能够达到无死角实时观测的目的，更全面的分析缺陷，尤其是缺陷底部，侧边等不易观测的地方。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，特别是涉及一种芯片缺陷的观测装置及其使用方法。

背景技术

现有技术在观测缺陷的技术以电子成像为主，通过入射电子打到样品上后产生的二次电子成像。

目前检测图像从3视图进化至5视图，增加了使用者的观测视角，对分析缺陷形貌更加全面直观，尽管已拓展至5个视角，但输出方式均为图像呈现，仍处于二维角度，无法满足360°实时观测。

为解决上述问题，需要提出一种新型的芯片缺陷的观测装置及其使用方法。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种芯片缺陷的观测装置及其使用方法，用于解决现有技术中芯片检测图像输出方式均为图像呈现，仍处于二维角度，无法满足360°实时观测的问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种芯片缺陷的观测装置，包括：

数据存储系统，所述数据存储系统用于存储die制造过程中的图像数据；

立体图像生成模块，所述立体图像生成模块用于根据所述图像数据形成X轴、Y轴、Z轴的缺陷显示图像，之后根据所述显示图像形成所述die的立体图像；

立体图像显示模块，所述立体图像显示模块用于观测所述die的所述立体图像

优选地，所述图像数据利用360度电子成像仪获取。

优选地，所述图像数据根据所述die的设计数据模拟获取。

优选地，所述图像数据还包括根据所述die制造过程的数据对所述模拟出的所述图形数据进行误差修正。

优选地，立体图像显示模块为360度全息投影仪。

本发明提供一种芯片缺陷的观测装置的使用方法，包括：

步骤一、获取die制造过程各角度的图像数据；

步骤二、根据所述图像数据获取X轴、Y轴、Z轴的缺陷显示图像；

步骤三、根据所述缺陷显示图像形成立体图像；

步骤四、根据所述立体图像观测所述die的缺陷。

优选地，步骤一中的所述图像数据利用360度电子成像仪获取。

优选地，步骤一中的所述图像数据根据所述die的设计数据模拟获取。

优选地，步骤一中还包括根据所述die制造过程的数据对所述模拟出的所述图形数据进行误差修正。

如上所述，本发明的芯片缺陷的观测装置及其使用方法，具有以下有益效果：

本发明能够达到无死角实时观测的目的，更全面的分析缺陷，尤其是缺陷底部，侧边等不易观测的地方。

附图说明

图1显示为本发明的芯片缺陷的观测装置结构示意图；

图2显示为本发明的芯片缺陷的观测装置使用方法示意图；

图3显示为本发明的立体图像示意图。

具体实施方式