[发明专利]一种晶圆清洗装置在审

专利信息
申请号: 202310173858.7 申请日: 2023-02-28
公开(公告)号: CN116072574A 公开(公告)日: 2023-05-05
发明(设计)人: 王鹏;徐俊成;刘丰迪;张美美 申请(专利权)人: 华海清科(北京)科技有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L21/687
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100000 北京市大兴区经济技*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 清洗 装置
【权利要求书】:

1.一种晶圆清洗装置,其特征在于,包括:

夹持组件,其水平夹持并驱动晶圆旋转;

刷洗组件,其设置于所述夹持组件的侧部;

所述刷洗组件包括摆臂,所述摆臂能够摆动至夹持组件的上方,其上的清洗刷沿晶圆的半径方向摆动以刷洗晶圆;

所述清洗刷随所述摆臂沿竖直方向移动并抵压于晶圆表面,并且,所述清洗刷能够绕竖向轴线转动以刷洗晶圆。

2.如权利要求1所述的晶圆清洗装置,其特征在于,所述摆臂包括固定板,所述固定板设置有驱动电机,所述驱动电机将动力传递至转动轴,所述清洗刷可拆卸地连接于所述转动轴的下端。

3.如权利要求2所述的晶圆清洗装置,其特征在于,所述固定板的端部配置有安装座,所述转动轴通过转接件设置于所述安装座;所述转接件的外侧配置有滚珠轴承,其内侧配置有直线轴承,所述直线轴承套设于所述转动轴的外周侧。

4.如权利要求3所述的晶圆清洗装置,其特征在于,所述安装座的内部还设置有密封环,其罩设于所述转动轴的外周侧并位于所述转接件的底部;所述密封环配置有沟槽,所述沟槽与所述滚珠轴承及直线轴承相连通。

5.如权利要求4所述的晶圆清洗装置,其特征在于,所述安装座配置有通气孔,所述通气孔与密封环的沟槽相连通,并且,所述通气孔与真空源连通,以抽吸进入所述沟槽中的颗粒物。

6.如权利要求4所述的晶圆清洗装置,其特征在于,所述密封环的外沿与安装座的内侧壁之间设置有间隙,所述密封环的内沿与所述转动轴的外侧壁之间设置有间隙。

7.如权利要求2所述的晶圆清洗装置,其特征在于,所述固定板的上方配置有安装架,气缸设置于所述安装架;所述气缸的输出端通过升降组件连接于所述转动轴,以带动所述转动轴沿竖直方向移动。

8.如权利要求7所述的晶圆清洗装置,其特征在于,所述升降组件包括竖向件和横向件,所述竖向件滑动连接于所述安装座,所述横向件连接于所述竖向件的顶部并固定于所述转动轴的顶部。

9.如权利要求8所述的晶圆清洗装置,其特征在于,所述横向件的下方设置有调心轴承和弹簧,所述调心轴承和弹簧套设于所述转动轴的外侧;并且所述调心轴承设置于上限位板,所述弹簧的一端抵接于所述调心轴承的下方,其另一端抵接于下限位板,所述下限位板设置于所述转动轴。

10.如权利要求8所述的晶圆清洗装置,其特征在于,所述竖向件的侧部配置有抵压件,所述抵压件自竖向件的侧部朝向外侧延伸;所述抵压件的下方配置有压力传感器,以监测所述气缸对清洗刷施加的载荷。

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