[发明专利]多速率多通道的收发一体式封装光器件在审
申请号: | 202310187541.9 | 申请日: | 2023-03-01 |
公开(公告)号: | CN116243437A | 公开(公告)日: | 2023-06-09 |
发明(设计)人: | 唐晓辉;付贇;代海龙;李晓娟;董轲 | 申请(专利权)人: | 四川华岭光子科技有限公司 |
主分类号: | G02B6/42 | 分类号: | G02B6/42 |
代理公司: | 绵阳远卓弘睿知识产权代理事务所(普通合伙) 51371 | 代理人: | 贾晓燕 |
地址: | 621700 四川省绵阳*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 速率 通道 收发 体式 封装 器件 | ||
1.一种多速率多通道的收发一体式封装光器件,其特征在于,在光模块中设置有将光电芯片、光学元件、控制元件进行整体气密封装的壳体BOX,以对光电芯片以及光路部分进行同一水平的气密封装。
2.如权利要求1所述的多速率多通道的收发一体式封装光器件,其特征在于,BOX外形被配置为规整结构,且BOX的内部腔体被配置为近等势体。
3.如权利要求1所述的多速率多通道的收发一体式封装光器件,其特征在于,通过支架在BOX内部腔体中构建得到发射端腔体Ⅰ、接收端腔体Ⅰ、接收端腔体Ⅱ、发射端腔体Ⅱ。
4.如权利要求3所述的多速率多通道的收发一体式封装光器件,其特征在于,所述光电芯片被配置为包括:
分别设置在发射端腔体Ⅰ、发射端腔体Ⅱ中的激光器芯片;
分别设置在接收端腔体Ⅰ、接收端腔体Ⅱ中的TIA电芯片;
其中,所述激光器芯片、TIA电芯片分别通过BOX内部腔体中两侧排针布局的各金线键合点与发射端、接收端的外部引脚连通。
5.如权利要求3所述的多速率多通道的收发一体式封装光器件,其特征在于,所述光学元件被配置为包括:
在空间上与各激光器芯片、各TIA电芯片相配合,以构建发射光路、接收光路的滤波片组件、准直透镜组件、隔离器、功能透镜;
其中,在所述支架上设置有与各光学元件安装位置相配合的安装槽。
6.如权利要求5所述的多速率多通道的收发一体式封装光器件,其特征在于,所述发射光路的工作流程被配置为:
控制元件分别控制相应的激光器芯片处于工作状态,以产生相应的光信号Ⅰ、光信号Ⅱ;
光信号Ⅰ、光信号Ⅱ分别经准直透镜组件中对应的准直透镜组Ⅰ、准直透镜组Ⅱ进行准直处理后,经滤波片组件中对应的滤波片Ⅰ、滤波片Ⅱ进行反射处理后,再经滤波片组件中的滤波片Ⅲ进行透射或反射处理后进入隔离器;
经隔离器传输的光信号Ⅰ、光信号Ⅱ,经滤波片组件中的滤波片Ⅳ、滤波片Ⅴ进行透射处理后传输至功能透镜进行汇聚输出,完成光信号的发送;
所述接收光路的工作流程被配置为:
光信号Ⅲ经功能透镜进准直输入以后,可经滤波片Ⅴ、滤波片Ⅳ、滤波片Ⅵ进行透射、反射处理后,通过准直透镜组件中对应的准直透镜组Ⅲ传输到
光信号Ⅲ经功能透镜进准直输入以后,也可通过滤波片Ⅴ、滤波片Ⅶ、滤波片Ⅷ、滤波片Ⅸ进行相应的反射、透射处理后,通过准直透镜组件中对应的准直透镜组Ⅳ传输对应的PD上,把光信号转换成电信号进入TIA电芯片,完成光电转换。
7.如权利要求1所述的多速率多通道的收发一体式封装光器件,其特征在于,所述控制元件被配置为包括与各激光器芯片相配合的控制主板;
其中,各发射端腔体内设置有与各控制主板相配合的温度控制芯片TEC。
8.如权利要求1所述的多速率多通道的收发一体式封装光器件,其特征在于,还包括通过柔板或硬链接与整个光器件联接的单层式光模块电路板PCBA。
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