[发明专利]PCB分段预缩方法、装置、设备及计算机可读存储介质有效
申请号: | 202310195850.0 | 申请日: | 2023-03-03 |
公开(公告)号: | CN115859895B | 公开(公告)日: | 2023-06-27 |
发明(设计)人: | 师俊;邓红财;李春燕;李荣荣 | 申请(专利权)人: | 惠科股份有限公司 |
主分类号: | G06F30/39 | 分类号: | G06F30/39;G06F30/398;G06F111/06;G06F115/12 |
代理公司: | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人: | 晏波 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区石岩街道石龙社区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | pcb 分段 方法 装置 设备 计算机 可读 存储 介质 | ||
1.一种PCB分段预缩方法,其特征在于,所述PCB分段预缩方法包括:
获取PCB原始数据和预设精度需求,其中,所述PCB原始数据包括实际膨胀长度、理论膨胀长度、原始预缩设计长度、实际膨胀长度、金手指数量、金手指宽度、金手指间距和预缩设计值;
根据所述PCB原始数据和所述预设精度需求确定预缩补偿值;
根据所述原始预缩设计长度、所述实际膨胀长度和所述金手指数量确定PCB单位距离膨胀尺寸;根据所述PCB单位距离膨胀尺寸和所述预缩补偿值确定金手指对称数量;根据所述金手指宽度、所述金手指间距和所述金手指对称数量确定第一分段长度;
根据所述预缩补偿值和所述第一分段长度确定预缩补偿比例,其中,所述预缩补偿比例为所述预缩补偿值与所述第一分段长度的商的二分之一;
根据所述预缩设计值和所述预缩补偿比例确定第一段预缩设计比例;根据所述第一分段长度和所述第一段预缩设计比例确定第一段理想膨胀长度;根据所述理论膨胀长度和所述第一段理想膨胀长度确定第二段理想膨胀长度;根据所述预缩设计值和所述第二段理想膨胀长度确定第二分段长度;
根据所述第一分段长度和所述第二分段长度确定优化预缩设计长度。
2.如权利要求1所述的PCB分段预缩方法,其特征在于,所述根据所述PCB原始数据和所述预设精度需求确定预缩补偿值的步骤,包括:
根据所述实际膨胀长度和所述理论膨胀长度确定预缩误差值;
根据所述预设精度需求确定最大有效间隙;
根据所述预缩误差值和所述最大有效间隙确定预缩补偿值。
3.如权利要求2所述的PCB分段预缩方法,其特征在于,所述根据所述预缩误差值和所述最大有效间隙确定预缩补偿值的步骤,包括:
在所述预缩误差值大于所述最大有效间隙的情况下,根据所述预缩误差值和所述最大有效间隙确定预缩补偿值。
4.如权利要求2所述的PCB分段预缩方法,其特征在于,在所述根据所述预缩误差值和所述最大有效间隙确定预缩补偿值的步骤之前,所述PCB分段预缩方法还包括:
判断所述预缩误差值和所述最大有效间隙的差值是否处于预设阈值区间;
若否,则执行所述根据所述预缩误差值和所述最大有效间隙确定预缩补偿值的步骤。
5.如权利要求1所述的PCB分段预缩方法,其特征在于,所述根据所述原始预缩设计长度、所述实际膨胀长度和所述金手指数量确定PCB单位距离膨胀尺寸的步骤,包括:
根据所述原始预缩设计长度和所述实际膨胀长度确定受热膨胀形变量;
根据所述受热膨胀形变量和所述金手指数量确定PCB单位距离膨胀尺寸。
6.一种PCB分段预缩装置,其特征在于,所述PCB分段预缩装置包括:
获取模块,所述获取模块用于获取PCB原始数据和预设精度需求,其中,所述PCB原始数据包括实际膨胀长度、理论膨胀长度、原始预缩设计长度、实际膨胀长度、金手指数量、金手指宽度、金手指间距和预缩设计值;
计算模块,所述计算模块用于根据所述PCB原始数据和所述预设精度需求确定预缩补偿值;
所述计算模块还用于根据所述原始预缩设计长度、所述实际膨胀长度和所述金手指数量确定PCB单位距离膨胀尺寸;根据所述PCB单位距离膨胀尺寸和所述预缩补偿值确定金手指对称数量;根据所述金手指宽度、所述金手指间距和所述金手指对称数量确定第一分段长度;
所述计算模块还用于根据所述预缩补偿值和所述第一分段长度确定预缩补偿比例,其中,所述预缩补偿比例为所述预缩补偿值与所述第一分段长度的商的二分之一;
所述计算模块还用于根据所述预缩设计值和所述预缩补偿比例确定第一段预缩设计比例;根据所述第一分段长度和所述第一段预缩设计比例确定第一段理想膨胀长度;根据所述理论膨胀长度和所述第一段理想膨胀长度确定第二段理想膨胀长度;根据所述预缩设计值和所述第二段理想膨胀长度确定第二分段长度;
所述计算模块还用于根据所述第一分段长度和所述第二分段长度确定优化预缩设计长度。
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