[发明专利]一种倒装焊接方法及光器件

权利要求书

1.一种倒装焊接方法，其特征在于，所述倒装焊接方法包括：

S1、提供芯片(1)和基板(2)，通过打线机和金线在所述芯片(1)的各pad点(4)上植第一金柱(11)，在所述基板(2)的各pad点(4)上植第二金柱(21)，多个所述第一金柱(11)和多个所述第二金柱(21)一一对应；

S2、提供平板(3)，将所述平板(3)分别放置在多个所述第一金柱(11)和多个所述第二金柱(21)上方，并对所述平板(3)施加预压力并驱动平板(3)下移，以分别挤压多个所述第一金柱(11)和多个所述第二金柱(21)，从而分别使得多个所述第一金柱(11)和多个所述第二金柱(21)的高度一致；

S3、对应焊接预压后的多个所述第一金柱(11)和多个所述第二金柱(21)，获得光器件。

2.根据权利要求1所述的一种倒装焊接方法，其特征在于，步骤S1中，各所述第一金柱(11)和各所述第二金柱(21)的高度为40-60um。

3.根据权利要求2所述的一种倒装焊接方法，其特征在于，步骤S2中，预压后，各所述第一金柱(11)和各所述第二金柱(21)的高度为20-30um。

4.根据权利要求1所述的一种倒装焊接方法，其特征在于，步骤S2中，所述预压力的大小满足如下公式：

F＝n*F₀；

其中，F为所述预压力，N；F₀为预压力系数，F₀大小为0.5-1.0，N；n为所述第一金柱(11)或者所述第二金柱(21)的个数。

5.根据权利要求1所述的一种倒装焊接方法，其特征在于，步骤S2中，所述将所述平板(3)分别放置在多个所述第一金柱(11)和多个所述第二金柱(21)上方，并对所述平板(3)施加预压力并驱动平板(3)下移，包括：

调节贴片机上吸嘴的吸附面，使得所述吸嘴的吸附面与所述芯片(1)或者所述基板(2)平行；

通过所述吸嘴吸取平板(3)，并控制贴片机移动的精度，保证所述平板(3)平行下压所述芯片(1)的第一金柱(11)或者所述基板(2)的第二金柱(21)。

6.根据权利要求5所述的一种倒装焊接方法，其特征在于，所述平板(3)为玻璃板或者塑料板。

7.根据权利要求1-6任意一项所述的一种倒装焊接方法，其特征在于，步骤S3中，所述焊接的焊接温度为250-280℃，焊接时间为30-90s。

8.根据权利要求1-6任意一项所述的一种倒装焊接方法，其特征在于，在步骤S3后，所述倒装焊接方法还包括：

在平行于所述芯片(1)的方向上，向焊接后相邻的所述第一金柱(11)和所述第二金柱(21)之间填充绝缘层。

9.一种光器件，其特征在于，所述光器件采用如权利要求1-8任意一项所述的倒装焊接方法制备得到。