[发明专利]带自粘附光纤传感器监测芯片结温的IGBT模块及封装方法

权利要求书

1.带自粘附光纤传感器监测芯片结温的IGBT模块，其特征在于，包括：总装IGBT1，自粘附光纤传感器2，光纤端部连接模块3和翅式散热器4；

所述总装IGBT1包括IGBT分立元件裸板1-1，芯片间的键合线1-2，多对IGBT芯片1-3以及整流二极管芯片1-4；

所述矩形自粘附光纤传感器2包括矩形自粘附涂覆层2-1，PI保护套管2-2，裸光纤2-3；

所述光纤端部连接模块3包括下盖3-1，上盖3-2，法兰3-3；

所述多对IGBT芯片1-3以及所述整流二极管芯片1-4通过导热硅脂粘附于所述IGBT分立元件裸板1-1上，所述芯片间的键合线1-2设在芯片上，所述裸光纤2-3穿过所述PI保护套管2-2固定于所述矩形自粘附涂覆层2-1中，所述法兰3-3固定于所述下盖3-1和所述上盖3-2中间，所述光纤端部连接模块3中的法兰3-3通过螺纹与光纤端部的跳线相接，固定于翅式散热器4上，用于对自粘附光纤传感器2的固定保护。

2.根据权利要求1所述的带自粘附光纤传感器监测芯片结温的IGBT模块，其特征在于，所述芯片间的键合线1-2与所述整流二极管芯片1-4表面之间呈现拱形空隙。

3.根据权利要求1所述的带自粘附光纤传感器监测芯片结温的IGBT模块，其特征在于，所述矩形自粘附涂覆层2-1的微观表面具有圆柱型阵列单元的多级结构，通过与所述整流二极管芯片1-4表面分子间的范德华力粘附于整流二极管芯片1-4表面。

4.根据权利要求1所述的带自粘附光纤传感器监测芯片结温的IGBT模块，其特征在于，所述矩形自粘附涂覆层2-1采用聚二甲基硅氧烷调配制作。

5.根据权利要求1所述的带自粘附光纤传感器监测芯片结温的IGBT模块，其特征在于，所述自粘附光纤传感器2分别粘附于所述整流二极管芯片1-4和所述芯片间的键合线1-2合线一侧处，用于保证监测到各个芯片的实时表面温度。

6.根据权利要求1所述的带自粘附光纤传感器监测芯片结温的IGBT模块，其特征在于，所述跳线选用不同型号的法兰连接。

7.一种IGBT封装方法，其特征在于，使用权利要求1-6中任一项所述的IGBT模块结构对IGBT芯片进行封装。

8.根据权利要求7所述的一种IGBT封装方法，其特征在于，包括：

通过矩形自粘附涂覆层使自粘附光纤传感器固定在IGBT芯片表面并引出；

使用硅凝胶材料将光纤及IGBT芯片灌封于IGBT保护壳中常温固化形成封装壳。

9.根据权利要求8所述的一种IGBT封装方法，其特征在于，所述封装壳用于进一步固定住光纤防止其移位，保障光纤测温的精确性。