[发明专利]一种挠性线路板内层铜迁移的检测方法

权利要求书

1.一种挠性线路板内层铜迁移的检测方法，其特征在于，包括：

挠性线路板处于预设工作条件下，判断挠性线路板内的测试线路是否存在内部漏电失效，其中，测试线路为挠性线路板每层线路上相邻且绝缘的被测导线，每一被测导线通过导通孔连接表面线路和内层线路；

若所述挠性线路板存在内部漏电失效，对所述挠性线路板进行切片处理；

获取所述挠性线路板切片处理后的形貌；

所述挠性线路板内存在铜枝晶，确定挠性线路板内具有铜迁移现象进而导致所述挠性线路板存在内部漏电失效。

2.根据权利要求1所述的检测方法，其特征在于，挠性线路板处于预设工作条件下，判断挠性线路板内的测试线路是否存在内部漏电失效包括：

获取间隔预设时间测试线路间的绝缘电阻的阻值；

根据所述绝缘电阻的阻值的下降情况，判断所述挠性线路板是否存在内部漏电失效。

3.根据权利要求2所述的检测方法，其特征在于，根据所述绝缘电阻的阻值的下降情况，判断所述挠性线路板是否存在内部漏电失效包括：

所述绝缘电阻的阻值下降至小于预设阻值，确定挠性线路板漏电失效；

若所述挠性线路板表面不存在漏电失效，则确定所述挠性线路板内部漏电失效。

4.根据权利要求2所述的检测方法，其特征在于，根据所述绝缘电阻的阻值的下降情况，判断所述挠性线路板是否存在内部漏电失效包括：

所述绝缘电阻的阻值下降至小于预设阻值，确定挠性线路板漏电失效；

若所述挠性线路板表面存在铜枝晶、污染物以及腐蚀产物中的至少一种，确定挠性线路板存在表面漏电失效；

排除表面漏电失效对所述挠性线路板的绝缘电阻的阻值影响；

获取对所述挠性线路板表面进行处理后的绝缘电阻的阻值，若绝缘电阻的阻值小于预设阻值，则确定所述挠性线路板内部漏电失效。

5.根据权利要求4所述的检测方法，其特征在于，排除表面漏电失效对所述挠性线路板的绝缘电阻的阻值影响包括：

对所述挠性线路板表面进行处理以去除所述铜枝晶、污染物以及腐蚀产物中的至少一种。

6.根据权利要求1所述的检测方法，其特征在于，若所述挠性线路板存在内部漏电失效，对所述挠性线路板进行切片处理之前，还包括：

确定挠性线路板内部漏电失效位置。

7.根据权利要求1所述的检测方法，其特征在于，确定挠性线路板内部漏电失效位置包括：

通过显微红外热成像系统确定挠性线路板内部漏电失效位置。

8.根据权利要求1所述的检测方法，其特征在于，若所述挠性线路板存在内部漏电失效，对所述挠性线路板进行切片处理包括：

获取所述挠性线路板裁剪成预设尺寸的测量样品；

将所述测量样品采用树脂胶包封固化；

沿平行于所述挠性线路板板面方向对所述测量样品进行磨抛处理。

9.根据权利要求1所述的检测方法，其特征在于，获取所述挠性线路板切片处理后的形貌包括：

通过金相显微镜对所述挠性线路板切片处理后的形貌进行观察，以获取所述挠性线路板切片处理后的形貌。

10.根据权利要求1所述的检测方法，其特征在于，挠性线路板处于预设工作条件下包括：

工作电压小于或等于100V；

预设温湿条件包括温度为85℃、湿度为85％RH，温度为40℃、湿度为93％RH，温度为65℃、湿度为88％RH，温度为60℃、湿度为90％RH中的任意一种；

预设时间包括2小时、1小时、0.5小时、10分钟和1分钟中的任意一种。