[发明专利]一种挠性线路板内层铜迁移的检测方法

说明书

本发明公开了一种挠性线路板内层铜迁移的检测方法，该方法包括：挠性线路板处于预设工作条件下，判断挠性线路板内的测试线路是否存在内部漏电失效，其中，测试线路为挠性线路板每层线路上相邻且绝缘的被测导线，每一被测导线通过导通孔连接表面线路和内层线路；若挠性线路板存在内部漏电失效，对挠性线路板进行切片处理；获取挠性线路板切片处理后的形貌；挠性线路板内存在铜枝晶，确定挠性线路板内具有铜迁移现象进而导致挠性线路板存在内部漏电失效。本发明可以提高挠性线路板内部漏电失效检测的准确度，为风险规避、材料选型和加工制程改进提供科学依据。

技术领域

本发明涉及挠性线路板技术领域，尤其涉及一种挠性线路板内层铜迁移的检测方法。

背景技术

挠性线路(Flexible Printed Circuit，FPC)板以其厚度薄、体积小、重量轻、可弯曲等优势，被越来越多的应用在手机主板、摄像头模块、智能可穿戴设备等领域。FPC板中使用的胶粘剂有两种类型：丙烯酸和环氧树脂。丙烯酸由于其耐热性好、粘接强度高而使用较为广泛，但是其具有一定的吸湿性，在湿热环境下其粘接性能下降，在粘接界面或粘接材料内部易出现裂纹或缝隙，从而给铜离子迁移提供通道。因此，FPC多层板内层铜迁移导致漏电是FPC多层板典型失效模式之一，由于其属于耗损型失效，比较隐蔽，往往在使用一段时间后失效才会凸显，一旦失效损失较大，因此，在产品出厂前甚至板材批量使用前对板材进行内层铜迁移检测与评估非常关键。

目前行业内基于铜迁移机理对电路板进行的检测方法主要是针对刚性印制板，而针对FPC多层板内层铜迁移的检测方法目前缺乏相关标准指导，相关使用或制造企业也只是参考刚性印制板对离子迁移的激发方法，通过绝缘电阻的监测来判定是否漏电，但是由于FPC多层板的叠构特征，可能会造成检测的不准确性。

发明内容

本发明提供了一种挠性线路板内层铜迁移的检测方法，可以提高挠性线路板内部漏电失效检测的准确度，为风险规避、材料选型和加工制程改进提供科学依据。

根据本发明的一方面，提供了一种挠性线路板内层铜迁移的检测方法，包括：

挠性线路板处于预设工作条件下，判断挠性线路板内的测试线路是否存在内部漏电失效，其中，测试线路为挠性线路板每层线路上相邻且绝缘的被测导线，每一被测导线通过导通孔连接表面线路和内层线路；

若挠性线路板存在内部漏电失效，对挠性线路板进行切片处理；

获取挠性线路板切片处理后的形貌；

挠性线路板内存在铜枝晶，确定挠性线路板内具有铜迁移现象进而导致挠性线路板存在内部漏电失效。

可选的，挠性线路板处于预设工作条件下，判断挠性线路板内的测试线路是否存在内部漏电失效包括：

获取间隔预设时间测试线路间的绝缘电阻的阻值；

根据绝缘电阻的阻值的下降情况，判断挠性线路板是否存在内部漏电失效。

可选的，根据绝缘电阻的阻值的下降情况，判断挠性线路板是否存在内部漏电失效包括：

绝缘电阻的阻值下降至小于第一预设阻值，确定挠性线路板漏电失效；

若挠性线路板表面不存在漏电失效，则确定挠性线路板内部漏电失效。

可选的，根据绝缘电阻的阻值的下降情况，判断挠性线路板是否存在内部漏电失效包括：

绝缘电阻的阻值下降至小于第一预设阻值，确定挠性线路板漏电失效；

若挠性线路板表面存在铜枝晶、污染物以及腐蚀产物中的至少一种，确定挠性线路板存在表面漏电失效；

排除表面漏电失效对挠性线路板的绝缘电阻的阻值影响；