[发明专利]一种硒功能化多孔材料及其制备方法与应用

权利要求书

1.一种硒功能化多孔材料的制备方法，其特征在于，将硒醚硅烷偶联剂在溶剂存在下对多孔材料进行接枝改性，得到所述含硒负载多孔材料；

所述硒醚硅烷偶联剂具有如下结构通式：

其中，n选自1～10的任一整数；R为C1～C10的烷基或(取代)芳基。

2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述硒醚类硅烷偶联剂的制备方法如下：将硅烷偶联剂与硒内酯反应在溶剂存在下反应，得到硒醚类硅烷偶联剂；所述硒内酯为γ-丁基硒内酯，所述硅烷偶联剂具有如下结构通式：

3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述反应的温度为0～100℃，反应的时间为1～10h。

4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述硒醚类硅烷偶联剂为丁酰胺丙基三甲氧基硅烷二硒醚或丁酰胺丙基三乙氧基硅烷二硒醚。

5.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述多孔材料为硅胶粉、介孔二氧化硅或活性炭。

6.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，将多孔材料加至含硒醚类硅烷偶联剂的混合溶液中，进行加热反应；所述混合溶液由硒醚类硅烷偶联剂溶于甲苯中得到。

7.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，所述加热反应的温度为40～150℃，加热反应的时间为1～16h。

8.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，所述混合溶液中硒醚类硅烷偶联剂与甲苯的体积比为1:10～100。

9.一种由权利要求1～8任一项所述制备方法制备的硒功能化多孔材料。

10.一种权利要求9所述的硒功能化多孔材料在选择性吸附、还原金离子方面的应用。