[发明专利]微电极制备方法及微电极在审

专利信息
申请号: 202310302879.4 申请日: 2023-03-23
公开(公告)号: CN116514051A 公开(公告)日: 2023-08-01
发明(设计)人: 李哲;左安昊;方儒卿 申请(专利权)人: 清华大学
主分类号: B81C1/00 分类号: B81C1/00;G01N27/30;B81B1/00
代理公司: 北京华进京联知识产权代理有限公司 11606 代理人: 魏朋
地址: 10008*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 微电极 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种微电极制备方法,其特征在于,包括:

将金属探针放置于绝缘套管中;

在所述金属探针的针尖处对所述绝缘套管加热;

沿所述绝缘套管的轴向拉动所述绝缘套管,使所述绝缘套管在所述针尖处断裂,并露出所述针尖;

剩余的所述绝缘套管熔化并粘接于所述金属探针的外壁,形成绝缘层。

2.根据权利要求1所述的微电极制备方法,其特征在于,将所述金属探针放置于所述绝缘套管中的步骤包括:

确定所述绝缘套管包覆所述金属探针的长度;

在所述绝缘套管对应所述金属探针的针尖处设置标记点;

将所述金属探针的针尖从所述绝缘套管的一端插入所述绝缘套管,使所述针尖对准所述标记点。

3.根据权利要求2所述的微电极制备方法,其特征在于,在所述金属探针的针尖处对所述绝缘套管加热的步骤包括:

在所述绝缘套管的下方放置加热装置,并使所述加热装置对准所述标记点;

控制所述加热装置在所述标记点处对所述绝缘套管加热。

4.根据权利要求3所述的微电极制备方法,其特征在于,沿所述绝缘套管的轴向拉动所述绝缘套管包括如下步骤:

握持所述绝缘套管远离所述金属探针的一端;

朝向远离所述金属探针的方向拉动所述绝缘套管,使所述绝缘套管在所述标记点处断裂。

5.根据权利要求2所述的微电极制备方法,其特征在于,在所述金属探针的针尖处对所述绝缘套管加热的步骤包括:

将所述绝缘套管放置于拉针仪中;

所述拉针仪中加热器的加热点对准所述标记点;

所述加热器对所述绝缘套管加热。

6.根据权利要求5所述的微电极制备方法,其特征在于,沿所述绝缘套管的轴向拉动所述绝缘套管包括如下步骤:

所述拉针仪夹持所述绝缘套管远离所述金属探针的一端;

控制所述拉针仪按照预设速度朝向远离所述金属探针的方向拉动所述绝缘套管,使所述绝缘套管在所述标记点处断裂。

7.根据权利要求1至6任一项所述的微电极制备方法,其特征在于,所述微电极制备方法还包括如下步骤:

若所述绝缘套管的断裂处与所述金属探针的针尖存在间距,重复执行加热拉伸步骤,直至所述针尖露出所述绝缘套管。

8.根据权利要求1至6任一项所述的微电极制备方法,其特征在于,所述金属探针伸入所述绝缘套管的长度为所述绝缘套管长度的1/4~4/5。

9.根据权利要求1至6任一项所述的微电极制备方法,其特征在于,所述绝缘套管为毛细玻璃管,或者,所述绝缘套管采用惰性材料制成。

10.一种微电极,其特征在于,包括金属探针以及绝缘套管,所述绝缘套管采用如权利要求1至9任一项所述的微电极制备方法包覆于所述金属探针的外壁,并形成绝缘层。

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