[发明专利]图像传感器的制作方法在审
申请号: | 202310317415.0 | 申请日: | 2023-03-28 |
公开(公告)号: | CN116435320A | 公开(公告)日: | 2023-07-14 |
发明(设计)人: | 邢家明;高喜峰;施喆天;于惟玮 | 申请(专利权)人: | 豪威科技(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H01L21/762 |
代理公司: | 上海思捷知识产权代理有限公司 31295 | 代理人: | 尤彩红 |
地址: | 201210 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 图像传感器 制作方法 | ||
1.一种图像传感器的制作方法,其特征在于,包括:
提供衬底,所述衬底具有相对的第一表面和第二表面,自所述第一表面向所述第二表面刻蚀所述衬底形成若干深沟槽,相邻的所述深沟槽之间的所述衬底中设置有像素单元;
形成底部抗反射涂层,所述底部抗反射涂层从所述深沟槽的底部填充预设深度的所述深沟槽;所述预设深度小于所述深沟槽的深度;
湿法刻蚀所述衬底的第一表面以及所述深沟槽顶部的所述底部抗反射涂层暴露出的侧壁表面,以去除所述衬底在刻蚀形成所述深沟槽过程造成的等离子体损伤区域;
去除所述底部抗反射涂层。
2.如权利要求1所述的图像传感器的制作方法,其特征在于,所述预设深度为所述深沟槽的深度的50%~90%。
3.如权利要求1所述的图像传感器的制作方法,其特征在于,形成所述底部抗反射涂层具体包括:
形成底部抗反射涂层材料层,所述底部抗反射涂层材料层填充所述深沟槽并覆盖所述衬底的第一表面;
回刻蚀所述底部抗反射涂层材料层,刻蚀去除位于所述衬底的第一表面以及所述深沟槽顶部的所述底部抗反射涂层材料层;剩余的所述底部抗反射涂层材料层作为所述底部抗反射涂层。
4.如权利要求1所述的图像传感器的制作方法,其特征在于,湿法刻蚀过程中使用的刻蚀剂为TMAH溶液。
5.如权利要求4所述的图像传感器的制作方法,其特征在于,所述TMAH溶液为四甲基氢氧化铵晶体与水配成质量分数为20%~45%的溶液,湿法刻蚀温度范围为50℃~90℃。
6.如权利要求1所述的图像传感器的制作方法,其特征在于,湿法刻蚀过程中使用的刻蚀剂为硝酸溶液,或者双氧水与氢氟酸溶液的混合溶液。
7.如权利要求1所述的图像传感器的制作方法,其特征在于,采用CF4气体,或者CL2和O2的混合气体刻蚀去除所述底部抗反射涂层。
8.如权利要求1至7任意一项所述的图像传感器的制作方法,其特征在于,湿法刻蚀后的所述深沟槽的顶部侧壁为斜坡状或弧形状。
9.如权利要求1至7任意一项所述的图像传感器的制作方法,其特征在于,去除所述底部抗反射涂层之后,还包括:
形成隔离材料,所述隔离材料填充所述深沟槽;所述隔离材料包括二氧化硅或多晶硅。
10.如权利要求1至7任意一项所述的图像传感器的制作方法,其特征在于,俯视方向看,所述深沟槽呈网格形,所述像素单元位于网格内的所述衬底中。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的