[发明专利]支承玻璃基板和使用了其的层叠基板在审
| 申请号： | 202310383158.0 | 申请日： | 2018-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN116462405A | 公开（公告）日： | 2023-07-21 |
| 发明（设计）人： | 村田哲哉;藤井美红;铃木良太 | 申请（专利权）人： | 日本电气硝子株式会社 |
| 主分类号： | C03C3/095 | 分类号： | C03C3/095;B32B17/06;H01L21/683;H01L21/56;C03C3/093;C03C3/091;C03C3/087 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 任岩 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 支承 玻璃 使用 层叠 | ||
1.一种支承玻璃基板，其特征在于，玻璃组成中的Y2O3的含量为1质量％～15质量％，30～380℃的温度范围的平均线热膨胀系数为30×10-7/℃以上且55×10-7/℃以下，杨氏模量为80GPa以上。
2.根据权利要求1所述的支承玻璃基板，其特征在于，整体板厚偏差TTV小于2.0μm。
3.根据权利要求1或2所述的支承玻璃基板，其特征在于，作为玻璃组成，以质量％计含有SiO2 50％～66％、Al2O3 7％～34％、B2O3 0％～8％、MgO 0％～22％、CaO 1％～15％、Y2O3+La2O3+ZrO2 1％～20％。
4.根据权利要求1或2所述的支承玻璃基板，其特征在于，在半导体封装体的制造工序中用于支承半导体芯片被树脂进行了模制的加工基板。
5.一种层叠基板，其至少具备加工基板和用于支承加工基板的支承玻璃基板，其特征在于，支承玻璃基板为权利要求1～4中任一项所述的支承玻璃基板。
6.根据权利要求5所述的层叠基板，其特征在于，加工基板为半导体芯片被树脂进行了模制的加工基板。
7.一种半导体封装体的制造方法，其特征在于，其具备：
准备至少具备加工基板和用于支承加工基板的支承玻璃基板的层叠基板的工序；以及
对加工基板进行加工处理的工序，并且，
支承玻璃基板为权利要求1～4中任一项所述的支承玻璃基板。
8.根据权利要求7所述的半导体封装体的制造方法，其特征在于，加工处理包括在加工基板的一个表面进行布线的工序。
9.根据权利要求7所述的半导体封装体的制造方法，其特征在于，加工处理包括在加工基板的一个表面形成焊料凸块的工序。
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