[发明专利]一种检测设备

说明书

本发明涉及检测装置技术领域，具体涉及一种检测设备，包括操作台主体，所述操作台主体的顶部设置有限位机构，所述操作台主体的正面插拔有两组收纳抽屉，所述操作台主体的顶部固定连接有底座，所述底座底部的一侧设置有夹持机构；所述限位机构包括多组限位件，多组所述限位件均滑动连接在操作台主体的顶部，多组所述限位件延伸至操作台主体的内部通过连接杆进行连接，所述连接杆由多组第一调节杆拼接而成，且两组相邻的所述第一调节杆之间固定连接有限位环，本发明通过设计方便对不同尺寸大小的芯片封装材料进行限位导向，便于对多对个芯片封装材料进行快速推动检测，提高芯片封装材料的检测效率。

技术领域

本发明涉及检测装置技术领域，具体涉及一种检测设备。

背景技术

芯片封装即安装半导体集成电路芯片用的外壳，具有安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，芯片封装是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，芯片的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接；

经检索，公开号：CN216117430U，公开了一种用于芯片封装材料的导电导热性能检测设备，涉及芯片封装材料的检测领域，包括装置本体，所述放置槽内腔的正面和背面对称设置有斜块，两个电器盒相对的一侧对称固定连接有测试端子，两个第一滑槽的内腔对称设置有滑块，两个第二滑槽相对的一侧对称设置有连接柱，两个第二凹槽内腔相背的一侧对称设置有限位块，本发明的一种用于芯片封装材料的导电导热性能检测设备，通过设置的斜块，再将测试材料放置到放置槽的内腔时，测试材料会将两个斜块通过其斜面向两个第一滑槽的内腔挤去，使得两个测试端子能将测试材料夹住，使得测试材料固定在放置槽的内腔，接入电源后，测试端子即可对芯片封装材料进行性能测试；

针对上述中的相关技术，发明人认为存在以下缺陷：上述申请案中通过将芯片封装材料放置到放置槽的内腔，在放置过程中，芯片封装材料的底部会对斜块进行挤压，使得斜块会带动测试端子和滑块缩入至第一滑槽的内腔，当芯片封装材料完全进入放置槽的内腔时，第一弹簧会带动连接柱向芯片封装材料的底部顶去，从而使得两个测试端子能紧紧贴合在芯片封装材料的底部，形成芯片封装材料的固定，芯片封装材料安装完毕后，转动视窗盖，带动第三固定块在圆柱的表面进行转动，使得视窗盖的底部能贴合在装置本体的顶部，对放置槽进行遮挡，将卡块卡入至卡槽，向右拉动把手，当卡块完全进入卡槽的内腔时，松开把手，此时第二弹簧带动第二固定块向左顶去，从而带动卡柱向卡块右侧开设的孔洞顶去，使得卡块能带动视窗盖固定在装置本体的顶部，完成对放置槽的密封，将电源线插入至电源插口，对测试端子供电，从而开始对芯片封装材料的性能测试，然而上述申请案中对多个芯片封装材料进行检测时，需要逐个将芯片封装材料放置在放置槽的内腔重复上述步骤，然后将其取出，再将另一个芯片封装材料进行检测，重复取放操作，便捷性较差，且耽误检测时间，无法同时对多个芯片封装材料进行快速检测，使得检测效率较低；

因此对于现有用于芯片封装材料的导电导热性能检测设备的改进，设计一种新型检测设备以改变上述技术缺陷，提高整体用于芯片封装材料的导电导热性能检测设备的实用性。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明设计了一种检测设备，该旨设备在解决现有技术下无法同时对多个芯片封装材料进行快速检测，使得检测效率较低的技术问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种检测设备，包括操作台主体，所述操作台主体的顶部设置有限位机构，所述操作台主体的正面插拔有两组收纳抽屉，所述操作台主体的顶部固定连接有底座，所述底座底部的一侧设置有夹持机构；

所述限位机构包括多组限位件，多组所述限位件均滑动连接在操作台主体的顶部，多组所述限位件延伸至操作台主体的内部通过连接杆进行连接，所述连接杆由多组第一调节杆拼接而成，且两组相邻的所述第一调节杆之间固定连接有限位环。

作为本发明优选的方案，所述连接杆与多组限位件的连接方式为螺纹连接，所述连接杆与操作台主体的连接方式为转动连接。