[发明专利]一种基于仿真的单晶涡轮叶片复合控制引晶技术在审

专利信息
申请号: 202310419279.6 申请日: 2023-04-19
公开(公告)号: CN116604000A 公开(公告)日: 2023-08-18
发明(设计)人: 卜昆;赵浩宇;牟升;任胜杰;王斌强;刘军;张瑞媛;白博贤;李哲旭;李翔 申请(专利权)人: 西北工业大学
主分类号: B22D27/04 分类号: B22D27/04;B22C9/04;B22C9/28;G06F30/17;G06F30/20;G06F111/10;G06F119/08
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 710072 陕西*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 仿真 涡轮 叶片 复合 控制 技术
【权利要求书】:

1.一种基于仿真的单晶涡轮叶片复合控制引晶技术,该方法的特征在于包括以下步骤:

步骤1

通过Procast仿真得到定向凝固结束后叶片温度场,将温度场导入Procast软件CAFE模块中,确定其缘板杂晶形核位置。

步骤2

切换至Visual Viewer界面,将缘板切片,查看凝固过程,确定缘板截面四个边角凝固顺序。

步骤3

结合缘板杂晶形核位置和缘板凝固先后顺序,在叶片CAD模型上添加引晶条。根据缘板尺寸,叶身引晶段尺寸设计引晶条尺寸与结构。主要包括截面面积,引晶条下端距叶身引晶区高度。

步骤4

切换至Visual Mesh界面,增大缘板模壳厚度,减小叶身与缘板的过渡区(热障区)模壳厚度,在Shelling中选择Multi Thickness,对需要单独设置的各区域进行选择,最终生成模壳。具体步骤如下:

[1]叶身整体模壳厚度设置。

[2]热障区模壳变薄。选择指定区域面网格节点,在Shelling新建一个Shell patch设置模壳厚度。

[3]缘板上下表面加厚。结合软件的可操作性,将叶片单独显示,全选面网格节点后,调整Feature Angle(在复杂曲面处经测试一般为5°-10°)再进行缘板部分反选,最后加厚模壳在Shell Options的All Other面板处显示。

步骤5

按上述根据杂晶形核位置,采用引晶条、变模壳厚度来定点保温和散热的方法进行仿真,研究仿真前后截面尺寸突变处的温度场及晶粒取向变化情况。避免了传统引晶条在缘板上的添加方式仍然是基于试错法、依靠经验的层面,采用精细式的仿真手段,根据仿真中的杂晶形核位置,定点散热+定点保温的方法来控制截面尺寸突变处的温度场,改善热障区的过热状态,对抑制杂晶和优化晶粒取向起到一定的作用。

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