[发明专利]SIP封装结构及电子设备

权利要求书

1.一种SIP封装结构，其特征在于，包括：

基板(10)；

至少两个功能单元(20)，每个所述功能单元(20)分别封装于所述基板(10)的第一侧，每个所述功能单元(20)分别具有驱动电路和测试电路；

其中，所述驱动电路具有多个第一电连接部(21)，所述第一电连接部(21)设于所述基板(10)的第二侧；

所述测试电路具有至少一个第二电连接部(22)和至少一个第三电连接部(23)，所述第二电连接部(22)设于所述基板(10)的第二侧，所述第三电连接部(23)与至少一个所述第一电连接部(21)的信号相同，所述第三电连接部(23)与对应的所述第一电连接部(21)电连接。

2.根据权利要求1所述的SIP封装结构，其特征在于，所述测试电路具有多个所述第三电连接部(23)，每个所述第三电连接部(23)与至少一个所述第一电连接部(21)的信号相同，每个所述第三电连接部(23)分别与对应的所述第一电连接部(21)电连接。

3.根据权利要求1所述的SIP封装结构，其特征在于，所述第一电连接部(21)和所述第三电连接部(23)在所述基板(10)的第一侧电连接。

4.根据权利要求1所述的SIP封装结构，其特征在于，多个所述驱动电路中至少具有两个信号相同，且位于不同的所述驱动电路的所述第一电连接部(21)，两个信号相同的所述第一电连接部(21)电连接。

5.根据权利要求4所述的SIP封装结构，其特征在于，两个信号相同的所述第一电连接部(21)在所述基板(10)的第一侧电连接。

6.根据权利要求1所述的SIP封装结构，其特征在于，所述第一电连接部(21)与所述第二电连接部(22)分别形成为凸出于所述基板(10)第二侧的凸起。

7.根据权利要求6所述的SIP封装结构，其特征在于，所述凸起形成为锡球。

8.根据权利要求1至7任一项所述的SIP封装结构，其特征在于，所述基板(10)的第二侧设有驱动区(11)和测试区(12)，所述第一电连接部(21)设于所述驱动区(11)，所述第二电连接部(22)设于所述测试区(12)。

9.根据权利要求1至7任一项所述的SIP封装结构，其特征在于，所述基板(10)为PCB电路板。

10.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1至9任一项所述的SIP封装结构。