[发明专利]SIP封装结构及电子设备

说明书

本申请提供了一种SIP封装结构和电子设备，其中，SIP封装结构包括：基板；至少两个功能单元，每个功能单元分别封装于基板的第一侧，每个功能单元分别具有驱动电路和测试电路；其中，驱动电路具有多个第一电连接部，第一电连接部设于基板的第二侧；测试电路具有至少一个第二电连接部和至少一个第三电连接部，第二电连接部设于基板的第二侧，第三电连接部与至少一个第一电连接部的信号相同，第三电连接部与对应的第一电连接部电连接。本申请的SIP封装结构，将与第三电连接部电连接的第一电连接部作为测试连接点，减少了SIP封装结构的对外连接点，从而减小了对外连接点的占用位置。

技术领域

本申请涉及芯片封装技术领域，更具体地，涉及一种SIP封装结构，以及包含该SIP封装结构的电子设备。

背景技术

随着SIP技术以及工艺的不断发展以及产能的不断提升，产品尺寸越来越小，对系统检测提出了更高的要求，SIP封装(System In a Package系统级封装)是将多种功能芯片，例如包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装体内，从而实现一个基本完整的功能。SIP封装可减小PCB面积的占用。近年来，SIP封装结构被广泛应用于各种类型的电子产品中。

如图1和图2所示，现有的SIP封装结构功能覆盖率较低，测试点占用位置较大，而且需要多个使用connector(连接器)与外界连接，connector不仅尺寸大，而且成本较高。

发明内容

本申请提供一种SIP封装结构的新技术方案，至少能够解决现有技术中SIP封装结构对外连接点占用位置大的问题。

本申请还提供了一种电子设备，包括上述SIP封装结构。

根据本申请的第一方面，提供了一种SIP封装结构，包括：基板；至少两个功能单元，每个所述功能单元分别封装于所述基板的第一侧，每个所述功能单元分别具有驱动电路和测试电路；其中，所述驱动电路具有多个第一电连接部，所述第一电连接部设于所述基板的第二侧；所述测试电路具有至少一个第二电连接部和至少一个第三电连接部，所述第二电连接部设于所述基板的第二侧，所述第三电连接部与至少一个所述第一电连接部的信号相同，所述第三电连接部与对应的所述第一电连接部电连接。

可选地，所述测试电路具有多个所述第三电连接部，每个所述第三电连接部与至少一个所述第一电连接部的信号相同，每个所述第三电连接部分别与对应的所述第一电连接部电连接。

可选地，所述第一电连接部和所述第三电连接部在所述基板的第一侧电连接。

可选地，多个所述驱动电路中至少具有两个信号相同，且位于不同的所述驱动电路的所述第一电连接部，两个信号相同的所述第一电连接部电连接。

可选地，两个信号相同的所述第一电连接部在所述基板的第一侧电连接。

可选地，所述第一电连接部与所述第二电连接部分别形成为凸出于所述基板第二侧的凸起。

可选地，所述凸起形成为锡球。

可选地，所述基板的第二侧设有驱动区和测试区，所述第一电连接部设于所述驱动区，所述第三电连接部设于所述测试区。

可选地，所述基板的第二侧设有驱动区和测试区，所述第一电连接部设于所述驱动区，所述第二电连接部设于所述测试区。

可选地，所述基板为PCB电路板

根据本申请的第二方面，提供了一种电子设备，包括上述SIP封装结构。