[发明专利]一种玻璃切割方法

权利要求书

1.一种玻璃切割方法，提供一激光装置，所述激光装置的具有第一波长的信号光和第二波长的泵浦光，泵浦光在放大器中被吸收转换为信号光，其特征在于：出射激光束由信号光和未吸收的残留泵浦光构成，所述残留泵浦光的能量大于泵浦光总能量的15%，采用波长分光器件将出射激光束分成两束，分别为出射信号光束和残留泵浦光束，被分离的残留泵浦光经过一扩束系统调节尺寸后再重新与出射信号光束合束后，聚焦在待加工玻璃上，由出射信号光束在玻璃中形成微裂纹，由调制后的残留泵浦光束使玻璃中的微裂纹受控制地扩展，使聚焦后的激光光斑沿切割路径扫描待加工玻璃，实现对玻璃的切割。

2.根据权利要求1所述的玻璃切割方法，其特征在于：所述第一波长为1020nm～1080nm，所述第二波长为910nm～980nm。

3.根据权利要求1所述的玻璃切割方法，其特征在于：初始信号光由种子激光源提供，所述种子激光源为纳秒或皮秒量级的脉冲激光发生器。

4.根据权利要求3所述的玻璃切割方法，其特征在于：所述种子激光源是由电调制半导体激光直接产生的脉冲，或者是经由色散元件展宽至数百皮秒脉宽的宽光谱的飞秒锁模激光脉冲。

5.根据权利要求3所述的玻璃切割方法，其特征在于：所述种子激光源的输出平均功率小于2瓦。

6.根据权利要求1所述的玻璃切割方法，其特征在于：输出激光束经过振镜及场镜聚焦于待加工玻璃，对玻璃进行切割裂片。

7.根据权利要求1所述的玻璃切割方法，其特征在于：输出激光束经汇聚透镜聚焦于待加工玻璃，对玻璃进行切割裂片。

8.根据权利要求1所述的玻璃切割方法，其特征在于：所述待加工玻璃设置在工作台上，所述工作台具有水平二维运动的自由度。