[发明专利]一种覆铜线路板蚀刻加工方法及装置

说明书

本发明涉及线路板蚀刻技术领域，且公开了一种覆铜线路板蚀刻加工方法及装置，包括基座，所述基座内部中部的上方固定安装有承托板，所述承托板的底端位于基座横向方向的两侧分别固定安装有第一电磁，所述承托板的底端中部固定安装有第二电磁块，所述基座内部两端上方分别活动安装有驱动辊，且在驱动辊的一端安装有外电机，所述驱动辊上活动套设有传送带，通过设置有其上开设定位孔的传送带，利用传动辊驱动传送带转动，覆铜板由工作人员放置在放置台上，从该装置的进料端直接放置到传送带上，使得放置台底端对应的短杆插入到定位孔内，随着传送带的转动移动到蚀刻机构的底部，从而保证覆铜板在蚀刻过程中的稳定性。

技术领域

本发明涉及线路板蚀刻技术领域，具体为一种覆铜线路板蚀刻加工方法及装置。

背景技术

覆铜板又叫覆铜箔层压板，它是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，各种不同形式、不同功能的印制电路板，都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序，制成不同的印制电路，现有印制电路板的传统制作工艺中，无论是加成法还是减成法，都必须把覆铜板上除布线图以外的铜箔层去除，而最常用的就是化学腐蚀，即将涂胶的覆铜板经曝光和清洗后，浸置在含有氯化铁的腐蚀液中，利用氧化还原反应将铜箔层去除，最后还必须完成清洗和去胶的步骤，所以为了简化步骤，提高处理效率和效果，已经在工业上慢慢采用激光蚀刻技术，即在不伤及基底的条件下，将激光直接作用覆铜板表面的铜箔层上，通过蒸发或者融化作用直接去除材料，从而简化现有化学处理工艺的繁琐步骤，进一步提高了加工精度和成品质量，也消除了化学处理工艺带来的环境污染，但是现有的激光覆铜板蚀刻技术在使用中还存在一些问题，具体如下：

由于现有的激光蚀刻是采用能量密度很高的红外激光对覆铜板上多余的铜箔层进行照射作用，但是现有技术中无法精准地控制激光头对覆铜板上多余的铜箔层进行蚀刻，这样在蚀刻的过程中就会出现将覆铜板上需要的布线图部分的铜箔层刻蚀，从而导致整个覆铜板报废的情况，同时现有的覆铜板在刻蚀时都是人工将其放置到蚀刻平台上进行固定后，再通过激光头对其进行蚀刻，这样工作人员在每次放置时都需要去手动固定，操作繁琐，工作效率低下，同时也不能很好的保证覆铜板的蚀刻质量。

发明内容

本发明提供了一种覆铜线路板蚀刻加工方法及装置，具备蚀刻效率高、蚀刻效果好的优点，解决了上述背景技术中所提出的问题。

本发明提供如下技术方案：一种覆铜线路板蚀刻加工方法及装置，包括基座，所述基座内部中部的上方固定安装有承托板，所述承托板的底端位于基座横向方向的两侧分别固定安装有第一电磁，所述承托板的底端中部固定安装有第二电磁块，所述基座内部两端上方分别活动安装有驱动辊，且在驱动辊的一端安装有外电机，所述驱动辊上活动套设有传送带，所述传送带外表面上均匀开设有定位孔，所述传送带上放置安装有放置台，所述放置台上四边均匀开设有滑槽，所述放置台内活动设置有夹持机构，所述基座的顶端中部固定安装有蚀刻机构，所述蚀刻机构的底端中部固定安装有激光刻蚀组件，所述基座的一侧上固定安装有控制模块、信息存储模块和信息处理模块；

所述夹持机构包含第一收放卷轮，所述第一收放卷轮活动设置在放置台内部中心，所述第一收放卷轮的底端固定连接有可同步旋转的第二收放卷轮，所述第一收放卷轮和第二收放卷轮的外侧周向均匀设置有四个导轮，所述第一收放卷轮、第二收放卷轮分别和两个所述导轮之间活动连接设置有连接绳，所述连接绳外部的一端固定安装有夹持条，所述夹持条的外侧面上与放置台内部之间固定连接有第一复位弹簧；

所述蚀刻机构包含顶壳，所述顶壳固定安装在基座的顶端中部，所述顶壳的下表面在与基座横向垂直的方向上的中部开设有内槽，所述内槽内的一端固定安装有竖板，所述竖板位于内槽中部所在的一侧上固定安装有激光发射头，所述内槽内部的两侧开设有横槽，所述内槽的内部活动设置安装有卷轮结构，所述卷轮结构的端部位于顶壳内安装有驱动电机；