[发明专利]一种全自动微滴制备、扩增和检测芯片

权利要求书

1.一种全自动微滴制备、扩增和检测芯片，其特征在于，从上往下依次包括密封层、鲁尔层、流道层和收集层；

所述密封层设置成用于盖封鲁尔层，所述密封层上设有第一过孔；

所述鲁尔层包括连续相鲁尔和分散相鲁尔，所述连续相鲁尔设置成用于盛装连续相，所述分散相鲁尔设置成用于盛装分散相，所述密封层盖封鲁尔层时，所述连续相鲁尔和分散相鲁尔均通过第一过孔与外部连通；

所述流道层包括连续相流道、分散相流道和汇合相流道，所述连续相流道、分散相流道和汇合相流道均嵌设于流道层中，所述连续相流道的一端与连续相鲁尔连通，所述分散相流道的一端与分散相鲁尔连通，所述连续相流道的另一端与所述分散相流道的另一端交汇并汇合至汇合相流道，所述汇合相流道远离汇合处的一端与收集层连通；

所述收集层包括收集管，所述收集管设于流道层下方，且所述收集管上端抵接流道层以形成收集腔，所述收集腔与汇合相流道连通；

所述鲁尔层还设有排气孔，所述流道层相应设有排气道，所述排气道嵌设于流道层中，所述排气道的一端与所述收集腔连通，所述排气道的另一端与所述排气孔连通。

2.如权利要求1所述的全自动微滴制备、扩增和检测芯片，其特征在于，还包括薄膜层，所述薄膜层设于鲁尔层与流道层之间；

所述薄膜层从上往下依次包括第一粘接层、中间膜层和第二粘接层，所述第一粘接层设于鲁尔层与中间膜层之间，所述第二粘接层设于中间膜层与流道层之间；

所述薄膜层上设有第二过孔，所述连续相鲁尔通过第二过孔与连续相流道连通，所述分散相鲁尔通过第二过孔与分散相流道连通；

所述鲁尔层上还设有第三过孔，所述第一粘接层上设有与第三过孔相应的第四过孔，所述第二粘接层设有与第四过孔相应的第五过孔；

转移收集管中液体时，通过针管依次穿过第三过孔、第四过孔、戳穿中间膜层，再穿过第五过孔，以实现将针管伸入收集管中。

3.如权利要求2所述的全自动微滴制备、扩增和检测芯片，其特征在于，所述第一粘接层和第二粘接层均为双面胶粘接层，所述中间膜层为聚丙烯、聚碳酸酯、聚乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、环烯烃类聚合物、环烯烃类共聚物、铝膜、铝塑膜或者PDMS制成的膜层。

4.如权利要求1所述的全自动微滴制备、扩增和检测芯片，其特征在于，还包括第三粘接层，所述第三粘接层设于流道层与收集层之间；

所述汇合相流道向下延伸以形成导流管，所述第三粘接层上设有第六过孔，所述导流管穿过第六过孔伸入收集管以实现汇合相流道与收集腔连通。

5.如权利要求1所述的全自动微滴制备、扩增和检测芯片，其特征在于，所述流道层包括流道层盖片和流道层基板，所述流道层基板上设有流道槽，所述流道层盖片盖合于流道层基板上以形成连续相流道、分散相流道和汇合相流道。

6.如权利要求5所述的全自动微滴制备、扩增和检测芯片，其特征在于，所述流道层盖片和流道层基板之间采用溶剂键合、表面改性辅助热压键合、超声焊接、激光焊接、胶黏剂或者胶带键合。

7.如权利要求1所述的全自动微滴制备、扩增和检测芯片，其特征在于，所述汇合相流道上设有微滴拍照位和封口位，所述微滴拍照位和封口位均为汇合相流道的组成部分；

所述微滴拍照位的流道横截面积大于与微滴拍照位相邻的汇合相流道的流道横截面积，所述封口位设置成加热挤压时实现封堵汇合相流道。

8.如权利要求1所述的全自动微滴制备、扩增和检测芯片，其特征在于，所述连续相鲁尔包括2个，所述分散相鲁尔包括16个，所述收集管包括16个，所述排气孔包括2个；

所述分散相鲁尔通过分散相流道一对一与收集管连通，其中一个连续相鲁尔通过连续相流道与8个收集管连通，另一个连续相鲁尔通过连续相流道与剩余8个收集管连通；

其中一个排气孔通过排气道与8个收集管连通，另一个排气孔通过排气道与剩余8个收集管连通。