[发明专利]一种IGBT基板自动化检测包装系统

说明书

本发明公开的属于基板检测技术领域，具体为一种IGBT基板自动化检测包装系统，包括工作仓，以及安装于工作仓输入端的上料传输带，所述工作仓的内壁底端从输入端往输出端依次设置有中转传输带一、中转传输带二、上料组件，还包括安装于工作仓内的基板传输结构；本发明控制伺服电机带动转动板进行旋转，带动滑块、平移滑块、升降架、平移滑块移动，带动真空吸盘二升降对基板进行吸附并转移，控制连接架一前端固定安装的电机带动旋转架和真空吸盘三旋转度，控制真空吸盘三将基板吸附，控制电机逆时针旋转度后，此时旋转架底端的真空吸盘三对应的是中转传输带二的输入端上方，断开真空后，基板会被放置于中转传输带二上，实现对基板的翻面。

技术领域

本发明涉及基板检测技术领域，具体为一种IGBT基板自动化检测包装系统。

背景技术

IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor）基板是大功率应用中常用的一种散热基板，是陶瓷基板的组成部分，决定了散热、高可靠性等性能。

与金属、塑料或玻璃纤维等其他类型的基板相比，IGBT基板具有多项优势，由于其高导热性而提供卓越的热性能，这使它们能够快速散发 IGBT的热量，此外，IGBT基板能够承受比其他基板更高的温度，使其成为需要高功率开关的应用的理想选择。

总体而言，IGBT基板具有出色的散热性能和结构性能，是高功率应用的理想选择，这些基板能够快速散热，同时还提供卓越的可靠性和对环境因素的抵抗力，因此，IGBT基板用于各种消费、汽车和工业应用。

IGBT基板在生产加工结束后都需要对其进行检测，将不良的产品识别出来，但是现有的装置中在对材料进行检测时，是通过穿传送带传送材料进行移动，经过检测设备后对其进行扫描，但是传送带上没有对基板进行限位的结构，使得基板在传送过程中可能造成倾斜，就会使得检测不标准，并且检测过程中，只能对基板的一个面进行检测，另一面无法进行检测，需要后续回收后，在将反面后再经过上述流程走一遍，影响检测效率，同时在检测结束后，下料时，传统的机械手是将基片夹起后叠加放置于收纳盒内，通过夹具可能造成基板的损坏，同时叠加放置，也可能将底部的基板压坏，影响生产质量。

为此，我们发明一种IGBT基板自动化检测包装系统。

发明内容

鉴于上述和/或现有一种IGBT基板自动化检测包装系统中存在的问题，提出了本发明。

因此，本发明的目的是提供一种IGBT基板自动化检测包装系统，能够解决上述提出现有的问题。

为解决上述技术问题，根据本发明的一个方面，本发明提供了如下技术方案：

一种IGBT基板自动化检测包装系统，其包括：工作仓，以及安装于工作仓输入端的上料传输带，所述工作仓的内壁底端从输入端往输出端依次设置有中转传输带一、中转传输带二、上料组件，还包括安装与工作仓内的基板传输结构；

所述基板传输结构包括：

上料组件，所述上料组件安装于上料传输带与中转传输带一之间，用于将上料传输带的传输的基板放置于中转传输带一上；以及

翻转组件，所述翻转组件安装于中转传输带一与中转传输带二之间，用于对中转传输带一上传输的材料进行翻面后，放置于中转传输带二上。

作为本发明所述的一种IGBT基板自动化检测包装系统的一种优选方案，其中：所述上料组件包括上料机械手，所述上料机械手的底端安装于工作仓的内壁，位于上料传输带靠近中转传输带一一端的侧端，所述上料机械手的顶部移动端的横板上安装有上料真空吸盘。