[发明专利]任务调度单元、晶圆级芯片、计算装置和任务调度方法

说明书

本申请实施例提供了一种任务调度单元、晶圆级芯片、计算装置和任务调度方法，该任务调度单元包括：进度侦测子单元，用于获取任务调度单元所在的第一芯片的第一进度信息，第一进度信息用于指示第一芯片的任务执行进度；发送子单元，用于将第一进度信息发送给第二芯片，第一芯片和第二芯片位于同一晶圆片上，第一芯片的任务执行进度小于第二芯片的任务执行进度；转移子单元，用于接收第二芯片响应于第一进度信息发送的第一请求信息，并根据第一请求信息将至少部分由第一芯片执行的任务转移给第二芯片执行，第一请求信息由第二芯片根据第一进度信息和第二芯片的任务执行进度生成。本方案能够提高晶圆级芯片上芯片的利用率，以提高运算效率。

技术领域

本申请实施例涉及芯片技术领域，尤其涉及一种任务调度单元、晶圆级芯片、计算装置和任务调度方法。

背景技术

晶圆级芯片由片上网络(Network On Chip，NoC)和晶圆上的多个芯片构成，NoC将芯片连接在一起，使各芯片之间可以可靠地通信。在晶圆级芯片的制造过程中，由于晶圆表面缺陷、集成工艺等原因会导致晶圆上部分芯片存在缺陷，存在缺陷的芯片的运算能力低于正常芯片的运算能力。

目前，晶圆级芯片的制造商在晶圆级芯片测试时发现晶圆上有缺陷的芯片，并将有缺陷的芯片禁用，仅使用晶圆级芯片上不存在缺陷的芯片。

但是，将晶圆级芯片上有缺陷的芯片禁用，仅使用不存在缺陷的芯片，会使晶圆级芯片上芯片的利用率低，导致晶圆级芯片的运算效率较低。

发明内容

有鉴于此，本申请实施例提供一种任务调度单元、晶圆级芯片、计算装置和任务调度方法，以至少解决或缓解上述问题。

根据本申请实施例的第一方面，提供了一种任务调度单元，包括：进度侦测子单元，用于获取所述任务调度单元所在的第一芯片的第一进度信息，所述第一进度信息用于指示所述第一芯片的任务执行进度；发送子单元，用于将所述第一进度信息发送给第二芯片，所述第一芯片和所述第二芯片位于同一晶圆片上，所述第一芯片的任务执行进度小于所述第二芯片的任务执行进度；转移子单元，用于接收所述第二芯片响应于所述第一进度信息发送的第一请求信息，并根据所述第一请求信息将至少部分由所述第一芯片执行的任务转移给所述第二芯片执行，所述第一请求信息由所述第二芯片根据所述第一进度信息和所述第二芯片的任务执行进度生成。

根据本申请实施例的第二方面，提供了一种任务调度方法，包括：获取第一芯片的第一进度信息，其中，所述第一进度信息用于指示所述第一芯片的任务执行进度；将所述第一进度信息发送给第二芯片，其中，所述第一芯片和所述第二芯片位于同一晶圆片上，所述第一芯片的任务执行进度小于所述第二芯片的任务执行进度；接收所述第二芯片响应于所述第一进度信息发送的第一请求信息，其中，所述第一请求信息由所述第二芯片根据所述第一进度信息和所述第二芯片的任务执行进度生成；根据所述第一请求信息将至少部分由所述第一芯片执行的任务转移给所述第二芯片执行。

根据本申请实施例的第三方面，提供了一种芯片，包括根据上述第一方面所述的任务调度单元。

根据本申请实施例的第四方面，提供了一种晶圆级芯片，包括多个根据上述第三方面所述的芯片，多个所述芯片之间通过片上网络进行通信。

根据本申请实施例的第五方面，提供了一种计算装置，包括：根据上述第四方面所述的晶圆级芯片。

由上述技术方案可知，进度侦测子单元可以侦测第一芯片的任务执行进度，发送子单元将可以指示任务执行进度的第一进度信息发送至第二芯片，并接收第二芯片发送的第一请求信息，从而可以根据第一请求信息将部分由第一芯片执行的任务转移给第二芯片执行，第一芯片的运算效率低于第二芯片，由此实现了将运算效率较低的芯片的部分任务调度给运算效率较高的芯片执行，由于启用了运算效率较低的芯片，运算效率较低的芯片即为晶圆级芯片中存在缺陷的芯片，相对于将晶圆级芯片中有缺陷的芯片禁用，提高了晶圆级芯片上的芯片的利用率，且不会因为启用存在缺陷的芯片而降低晶圆级芯片整体的运算速度，因此提高了晶圆级芯片的运算效率。