[发明专利]一种硅胶包覆线路板的成型方法及光疗板在审
| 申请号： | 202310581039.6 | 申请日： | 2023-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN116619676A | 公开（公告）日： | 2023-08-22 |
| 发明（设计）人： | 艾伦·戴意科斯侤;陈守锋 | 申请（专利权）人： | 深圳市开颜医疗器械有限公司 |
| 主分类号： | B29C45/14 | 分类号： | B29C45/14;B29C65/48;A61N5/06;B29L31/00 |
| 代理公司： | 深圳信科专利代理事务所(普通合伙) 44500 | 代理人： | 龚安义 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区福永*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 硅胶 线路板 成型 方法 光疗 | ||
【权利要求书】：
1.一种硅胶包覆线路板的成型方法，包括以下步骤：
步骤一，将固态硅胶待贴装的表面进行电晕处理，形成粘合面；
步骤二，用胶水将线路板与所述固态硅胶的粘合面粘合；所述粘合面面积大于所述线路板面积；
步骤三，粘合后将所述固态硅胶和线路板放入模具中，在固态硅胶与线路板粘合后的外表面注入液态硅胶，加热模具使得液态硅胶硫化。
2.如权利要求1所述的硅胶包覆线路板的成型方法，其特征在于：步骤三中，所述液体硅胶完全覆盖所述线路板和所述粘合面。
3.如权利要求1所述的硅胶包覆线路板的成型方法，其特征在于：所述液体硅胶为透明硅胶。
4.如权利要求3所述的硅胶包覆线路板的成型方法，其特征在于：所述线路板上设置有发光管，所述发光管位于其背离粘合面的表面。
5.如权利要求4所述的硅胶包覆线路板的成型方法，其特征在于：所述线路板上设有电池和无线充电模块。
6.如权利要求1所述的硅胶包覆线路板的成型方法，其特征在于：步骤一中，粘合面的黏着力为5-18N/25mm。
7.一种光疗板，其特征在于：包括固态硅胶层、线路板层和液态硅胶层，所述固态硅胶层具有表面经过电晕处理形成的粘合面，所述液态硅胶层、线路板层与所述粘合面粘合，且所述液态硅胶层包覆整个线路板层和粘合面；所述线路板包括控制模块，并在其背离粘合面的一侧设有发光管、电池和无线充电模块。
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