[发明专利]激光切割方法

权利要求书

1.一种激光切割方法，其特征在于，所述方法包括：

基于待切割件放置于具有第一孔的支撑件上，所述第一孔为依据所述待切割件的待切除部分的形状制作，且使所述第一孔的面积大于所述待切除部分的面积，且使所述待切除部分悬于所述第一孔的上方；

调制激光的切割位置至悬于所述第一孔上方，利用所述激光分别先后沿第一切割路径和第二切割路径对所述待切割件切割，以切除所述待切除部分；

其中，所述第一切割路径和所述第二切割路径为在所述待切除部分的边缘划分。

2.根据权利要求1所述的激光切割方法，其特征在于，所述所述第一切割路径和所述第二切割路径为在所述待切除部分的边缘划分，包括：

划分出至少两个间隔设置的所述第一切割路径；

和/或，划分出至少两个间隔设置的所述第二切割路径，所述待切割件中每一位于所述第二切割路径的部分均为预留的连接点。

3.根据权利要求2所述的激光切割方法，其特征在于，所述利用所述激光沿第一切割路径对所述待切割件切割，包括：

利用激光逐次沿不同位置的所述第一切割路径对所述待切割件切割，且每次切割深度H1小于所述待切割件的厚度H2，且至少进行两轮回的切割，直至将所述待切割件中位于所述第一切割路径的部分切断；

或者，利用激光沿同一位置的所述第一切割路径对所述待切割件切割至少两次，且每次切割深度H1小于所述待切割件的厚度H2，直至将所述待切割件中位于同一位置的所述第一切割路径的部分切断，接着利用同样方法逐个沿其余位置的所述第一切割路径对所述待切割件切割。

4.根据权利要求2所述的激光切割方法，其特征在于，所述利用所述激光沿第二切割路径对所述预留的连接点切割，包括：

利用激光逐次沿不同位置的所述第二切割路径对所述预留的连接点切割，且每次切割深度H1小于所述待切割件的厚度H2，经过至少两轮回的切割，以切除所述待切除部分。

5.根据权利要求2所述的激光切割方法，其特征在于，将所述预留的连接点的长度尺寸设置为L1，使所述预留的连接点的长度尺寸L1在1mm到3mm范围内；

和/或，将所述预留的连接点的宽度尺寸设置为L2，使所述预留的连接点的宽度尺寸L2在1mm到3mm范围内。

6.根据权利要求2所述的激光切割方法，其特征在于，所述所述第一切割路径和所述第二切割路径为在所述待切除部分的边缘划分，还包括：

设置所述第一切割路径与所述第二切割路径交错设置；

设置每个所述第一切割路径的长度尺寸相同，以及设置每个所述第二切割路径的长度尺寸相同；

或者，设置至少两个所述第一切割路径的长度尺寸不同，以及设置每个所述第二切割路径的长度尺寸相同；

或者，设置每个所述第一切割路径的长度尺寸相同，以及设置至少两个所述第二切割路径的长度尺寸不同；

或者，设置至少两个所述第一切割路径的长度尺寸不同，以及设置至少两个所述第二切割路径的长度尺寸不同。

7.根据权利要求1所述的激光切割方法，其特征在于，在利用激光切割所述待切除部分的过程中，所述方法包括：在所述第一孔内产生负压作用；

和/或，在切除所述待切除部分之后，所述方法包括：在所述第一孔内产生负压作用。

8.根据权利要求1所述的激光切割方法，其特征在于，所述支撑件还设有多个第二孔，多个所述第二孔为沿所述第一孔的边沿设置，在所述激光切割所述待切除部分的过程中，通过在多个所述第二孔内产生负压，以将所述待切割件吸附于所述支撑件上。

9.根据权利要求8所述的激光切割方法，其特征在于，所述支撑件通过以下方法制作得出：

去除所述支撑件的部分材料，以制作出所述第一孔和所述多个第二孔；

或者，利用三维打印工艺制作出所述具有所述第一孔和所述多个第二孔的支撑件；

或者，利用注塑成型工艺制作出所述具有所述第一孔和所述多个第二孔的支撑件。