[发明专利]激光切割方法

说明书

本申请涉及一种激光切割方法，该方法包括：基于待切割件放置于具有第一孔的支撑件上，第一孔为依据待切割件的待切除部分的形状制作，且使第一孔的面积大于待切除部分的面积，且使待切除部分悬于第一孔的上方；调制激光的切割位置至悬于第一孔上方，利用激光分别先后沿第一切割路径和第二切割路径对待切割件切割，以切除待切除部分；其中，第一切割路径和第二切割路径为在待切除部分的边缘划分。本申请的激光切割方法可以减少在激光切割过程中工件的边缘发生碳化现象的可能性，以提高工件加工精度，从而提高所制作的工件的良品率。

技术领域

本申请涉及激光加工技术领域，尤其涉及一种激光切割方法。

背景技术

现有技术中通常利用激光切割零件，但激光切割过程中产生较多的热量，过多的热量容易使零件的切割边缘发生碳化现象，导致零件的加工精度降低。

发明内容

本申请提供了一种激光切割方法，可以减少在激光切割过程中工件边缘发生碳化现象的可能性，以提高工件的加工精度，从而提高所制作的工件的良品率。

本申请提供一种激光切割方法，该方法包括：基于待切割件放置于具有第一孔的支撑件上，第一孔为依据待切割件的待切除部分的形状制作，且使第一孔的面积大于待切除部分的面积，且使待切除部分悬于第一孔的上方；调制激光的切割位置至悬于第一孔上方，利用激光分别先后沿第一切割路径和第二切割路径对待切割件切割，以切除待切除部分；其中，第一切割路径和第二切割路径为在待切除部分的边缘划分。

本申请方法包括：基于待切割件放置于具有第一孔的支撑件，第一孔为依据待切割件的待切除部分的形状制作，且使第一孔的面积大于待切除部分的面积。在该设置下，第一孔的形状与待切除部分的形状相同，但第一孔的面积与待切除部分的面积不同，使得第一孔和待切除部分关于几何为相似关系。由于第一孔的面积大于待切除部分的面积，且使待切除部分悬于第一孔的上方，且调制激光的切割位置至悬于第一孔上方，可以使激光切割所产生的热量通过第一孔的空间分散，热量难以集中在待切割件的切割位置，待切割件的切割位置因热量过高而发生碳化(切割边缘发黑的现象)的可能性较低，一方面使得产生碳颗粒的可能性较低，从而使得工件(电路板)被碳颗粒附着而发生短路的可能性较低；另一方面使得待切割件的切割边缘的尺寸精度较高，从而提高所制作的工件的良品率。利用激光分别先后沿第一切割路径和第二切割路径对待切割件切割，在该设置下，当利用激光沿第一切割路径切割时，待切割件中沿第二切割路径的部分作为预留的连接部位并且未被切割，因此待切除部分仍通过该预留的连接部位与工件相连接，该预留的连接部位可以保持待切除部分相对于工件的位置稳定，一方面可以降低在切割过程中因待切除部分的至少部分因变形而提前落入并堵住第一孔内的可能性，即降低第一孔的散热效果失效而使切割位置发生碳化的可能性，另一方面可以降低因变形导致切割位置偏离的可能性，即可以提高加工精度，从而提高所制作的工件的良品率。在利用激光沿第一切割路径切割后，再利用激光沿第二切割路径对待切割件切割，以切除待切除部分。因此，相比现有技术中激光切割方法，本申请实施例所提供的方法能够提高所制作的工件的良品率。

在一种可能的方法中，第一切割路径和第二切割路径为在待切除部分的边缘划分包括：划分出至少两个间隔设置的第一切割路径；和/或，划分出至少两个间隔设置的第二切割路径，待切割件中每一位于第二切割路径的部分均为预留的连接点。

在一种可能的方法中，利用激光沿第一切割路径对待切割件切割包括：利用激光逐次沿不同位置的第一切割路径对待切割件切割，且每次切割深度H1小于待切割件的厚度H2，且至少进行两轮回的切割，直至将待切割件中位于第一切割路径的部分切断；或者，利用激光沿同一位置的第一切割路径对待切割件切割至少两次，且每次切割深度H1小于待切割件的厚度H2，直至将待切割件中位于同一位置的第一切割路径的部分切断，接着利用同样方法逐个沿其余位置的第一切割路径对待切割件切割。