[实用新型]一种半导体功率器件装配压入位机构

权利要求书

1.一种半导体功率器件装配压入位机构，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的顶部安装有支柱(2)，所述支柱(2)的顶部连接有顶板(3)，所述顶板(3)的底部安装有压入组件(4)，所述压入组件(4)的一侧连接有预压组件(5)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体功率器件装配压入位机构，其特征在于：所述压入组件(4)包括压入导轨模组(45)，所述压入导轨模组(45)安装于顶板(3)的底部，所述压入导轨模组(45)的底部滑动连接有滑块(41)，所述滑块(41)的底部连接有基板(46)，所述基板(46)远离滑块(41)的一侧均匀连接有压入头(47)，所述压入头(47)的底端与基板(46)保持一致。

3.根据权利要求2所述的一种半导体功率器件装配压入位机构，其特征在于：所述顶板(3)的底部安装有压入伺服电机(44)，所述压入伺服电机(44)的输出端与压入导轨模组(45)的输入端相连接，所述顶板(3)远离压入伺服电机(44)的一侧安装有连接板(43)，所述连接板(43)远离顶板(3)的一侧连接有支撑板(42)，所述预压组件(5)安装于支撑板(42)的一侧。

4.根据权利要求3所述的一种半导体功率器件装配压入位机构，其特征在于：所述预压组件(5)包括预压气缸(51)，所述预压气缸(51)安装于支撑板(42)远离连接板(43)的一侧，所述预压气缸(51)的活塞杆连接有L形板(54)，所述L形板(54)的底部均匀安装有预压弹块(55)。

5.根据权利要求4所述的一种半导体功率器件装配压入位机构，其特征在于：所述预压弹块(55)的底端与压入头(47)的底端保持一致，且所述预压弹块(55)与压入头(47)之间设置有滑移间距。

6.根据权利要求4所述的一种半导体功率器件装配压入位机构，其特征在于：所述连接板(43)远离支撑板(42)的一侧对称开设有两个滑槽(52)，两个所述滑槽(52)的内部均滑动连接有连接块(53)，所述连接块(53)与L形板(54)相连接。