[实用新型]手动压制包芯片时使用的辅助填芯装置

权利要求书

1.一种手动压制包芯片时使用的辅助填芯装置，其特征在于，包括立杆（1）、螺纹连接杆（2）、连接板（3）、小型气缸（4）和填芯板（5），螺纹连接杆（2）设在立杆（1）顶部，螺纹连接杆（2）上设有外螺纹，连接板（3）的一端环套在螺纹连接杆（2）上，连接板（3）由两个位于其两侧且螺接在螺纹连接杆（2）上的螺帽（6）夹紧以限制移动，小型气缸（4）固定连接在连接板（3）上，小型气缸（4）的活塞杆（41）外侧端设有外螺纹，填芯板（5）一端套接在活塞杆（41）的螺纹端且其两侧由螺接在活塞杆（41）上的限位螺帽（7）夹住限位，在填芯板（5）上设有片芯槽（51），在片芯槽（51）底面上远离活塞杆（41）的一端设有纵向贯通填芯板（5）的投料孔（52）。

2.如权利要求1所述的手动压制包芯片时使用的辅助填芯装置，其特征在于，活塞杆（41）上的限位螺帽（7）夹在填芯板（5）两侧，使得填芯板（5）可绕活塞杆（41）水平转动但是不能纵向移动。

3.如权利要求1所述的手动压制包芯片时使用的辅助填芯装置，其特征在于，所述填芯板（5）为透明的亚克力板，在其上设有纵向贯通的连接孔（53），填芯板（5）通过连接孔（53）套接在活塞杆（41）上。

4.如权利要求1所述的手动压制包芯片时使用的辅助填芯装置，其特征在于，螺纹连接杆（2）与立杆（1）一体成型，立杆（1）可拆卸固定在底座（8）上。

5.如权利要求1所述的手动压制包芯片时使用的辅助填芯装置，其特征在于，在填芯板（5）的底部远离投料孔（52）的一端设有限位块（9）。

6.如权利要求1所述的手动压制包芯片时使用的辅助填芯装置，其特征在于，投料孔（52）的孔径R大于片芯的外径r，且0.036mm≤R-r≤3 mm。

7.如权利要求4所述的手动压制包芯片时使用的辅助填芯装置，其特征在于，立杆（1）底部设有外螺纹，底座（8）内部设有螺纹孔，立杆（1）底部可拆卸的螺接固定在底座（8）上的螺纹孔内。