[其他]缝焊食品罐用的表面处理钢带无效

专利信息
申请号: 85101586 申请日: 1985-04-01
公开(公告)号: CN85101586B 公开(公告)日: 1987-10-28
发明(设计)人: 中小路尚匡;绪方一;山地京子;望月一雄;市田敏郎 申请(专利权)人: 川崎制铁株式会社
主分类号: C25D5/10 分类号: C25D5/10;C25D3/30;C25D11/38
代理公司: 中国专利代理有限公司 代理人: 李雒英,巫肖南
地址: 日本兵库*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 食品 表面 处理
【说明书】:

发明涉及可生产缝焊食品罐用的表面处理的钢带或钢片,特别涉及到,当用电阻缝焊使罐体接合成食品罐时,具有改进可焊性的表面处理钢带或钢片。

在制作食品罐的材料之中,广泛地使用镀锡钢带,它一般被称为镀锡薄钢板。为了接合罐体的搭边,以前曾使用传统的软纤焊技术。由于在传统软纤料中含有带毒性的铅,所以近来使用纯锡作为钎料是很流行的。然而在使用纯锡纤料接合时,有技术方面的问题,因为它在钎焊过程中可浸润性低劣,而且又很费钱,以致制造成本增加。

另外,近年来,食品盛器由于廉价的有竞争力材料的发展而受益,例如:聚乙烯、铝、玻璃、加工纸等。尽管镀锡薄钢板的其它优点之中有大为改善的抗蚀性,但镀锡薄钢罐包覆有达2.8到11.2克/米2之多的昂贵的锡的厚覆层,它需要较贵的制造费用并遇到严重的竞争。

为了克服上述镀锡薄钢罐的缺点,近来罐体电阻焊接代替了传统软钎焊技术,并且日益扩展。这就需要有制罐钢板以适应电阻焊接的要求。

除了上述镀锡薄钢板外,镀铬型无锡钢板是另一常用的制罐钢板的典型例子。此无锡钢板的制造是在钢上进行电解铬酸盐处理,使其在钢表面上形成一层金属铬和水合氧化铬。由于在表面上有比较厚的水合氧化铬层,因而具有较高的电阻,镀铬钢板的可焊性低劣,焊接部位的强度不足,从而,尽管成本低廉,也不适于用作焊接食品罐用钢板。

由于其它制罐材料也不适于作为可焊接的制罐材料,因此曾有许多不同的尝试。一个例子就是镀镍钢板,由美国国立钢公司宣布为“Nickel-Lite”此钢板的制造是在钢板上镀镍厚约0.5克/米2,然后进行通常的铬酸盐处理。由于对漆的粘附性低劣,并且在30米/分或更高的高速焊接下焊接性低劣,限制了这种镀镍钢的发展。

另一个例子是“锡合金”,是由美国Jones&LaughlinSteelCorporationoftheU.S.宣布的。它的制造方法是在钢带上镀以厚约0.6克/米2的锡,并且经熔锡处理,然后再用通常的铬酸盐处理。可异其抗锈性、漆的粘附性和可焊性不足。

一般要求适用于电阻焊接的制罐用钢板,应具备改进的可焊性和涂漆后的抗腐蚀性。如对这些要求予以详细解释的话,则它必须有一个合适的焊接电流范围,在此范围内,在焊接端上要有足够的焊接强度,并且没有任何焊接缺陷,如所谓“飞溅”,由于焊成的罐在涂漆后是盛食品用的,作为基底的钢必须对漆有足够的粘附力,以全面发挥用漆膜防腐蚀的好处。还有,当漆膜上发生不可避免的缺陷时,通过此基底钢本身改进了的抗蚀性应能防止其进一步腐蚀。

本发明的目的在于:提供新颖的和改进的表面处理钢带,此钢带可缝焊成食品罐而无上述缺点,并在涂漆后具有改进的可焊性,耐蚀性和漆粘附性。

按照本发明,提供可焊成食品罐的表面处理钢带,包括有:

钢基底;

分布于钢基底一个主要表面上的许多金属锡岛;和

沉积在基底的主要表面上的铬酸盐层,用以覆盖锡岛,并且主要含有水合氧化铬或者金属铬加水合氧化铬。

在本发明的优选实施例中,每一个锡岛具有1到800,000微米2的表面积,0.007到0.7微米厚度,并且锡岛占基底主表面积的20到80%。铬酸盐覆盖层含有全量不大于30毫克/米2的铬和3到25毫克/米2以元素铬计量的水合氧化铬。

这里所用的术语“岛”是指以岛型沉积在钢表面上的金属锡,其中包括:(1)分布在钢表面上的一些锡岛可以是孤立的,而另一些也可以是互相连接的;(2)具有不规则表面或局部台形或凸出的一层锡分布在很薄的锡基层上。在后者的情况,此局部凸出就是这里所指的岛。另外还说明,除非为确定局部凸出或岛厚度时,此很薄的锡基层可以忽略,因为它很薄(小于0.007微米),此非常薄的基层锡不是必须连续的。

根据下列同附图有联系的说明,本发明的目的,特征和优点,将变得非常明显。

图1a到1c是具有由不同方法形成的锡岛钢基底的横截面图。

图2a是按现有技术制作的、具有平的金属锡层钢带的横截面图。

图2b是图2a的钢带在210℃处理20分钟后的横截面图。

图2c是具有按本发明制备的金属锡岛的钢带横截面图。

图2d是图2c的钢带在210℃处理20分钟后的横截面图。

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