[其他]在一块半导体晶片上涂盖一层感光材料的方法及装置

说明书

在一个将一层感光材料涂敷在半导体材料晶片３的方法中，液体状的感光材料被涂敷在晶片上然后旋转晶片令感光层达到所需的厚度。存在于晶片３边缘６的感光材料７由一被引向这个边缘的液体喷流将感光材料溶解，该喷流首先被引向半导体材料的晶片以外的地方，然后该液体喷流被引向晶片的边缘，最后，该液体喷流会再次被引向晶片以外的地方并将该液体的供应关上。

本发明涉及在一块半导体晶片上涂上一层感光材料的方法，其中，在晶片上加上液体状的感光材料后，晶片会被旋转从而获得一层所需厚度的感光层，位于晶片边缘的感光材料是由一个向着这个边缘溶解感光材料的液体的喷流所除去。本发明更涉及使用这种方法的装置及利用这个方法获得的半导体晶片。

一般情况下，在制造微电子线路时会将感光（光敏抗蚀剂）层涂在半导体晶片上，并用特别为这用途设计的机械进行，该等机械包括一个速度可变的水平布置可转动的台面。该半导体晶片便放在这台面上并用例如真空的方法将之固定。定量的液体感光材料会加在半导体晶片上。将台面转动，感光层便受一离心力，并在一预定的速度旋转，使感光层达到所需的最后厚度。

可是，在这过程中，一个不希望有的效果在半导体晶片的边缘发生;在晶片边缘的垂直部分亦被感光材料所盖。这些挂在边缘的感光材料容易断开（它是非常易碎的），因而引致运输装置及进一步对半导体晶片进行处理的装置均受到不希望有的污染，在那里是须要极高的洁净度来获得良好的产品。

为了防止这个不良的影响，该挂附的感光材料会由一适当的液体有机溶剂所除去，例如丙酮。一溶剂的喷流会被导向正在旋转的半导体晶片的边缘。由于飞溅的关系，半导体晶片的有效表面的一部分经常会被溶剂所触及，而这会对产品有不利的影响。

本发明的目的是提供一种将在半导体晶片边缘凸出的感光材料有效地除去而又对产品没有不利的影响的方法。为了达到这个目的，根据本发明的方法的特征在于溶解感光材料的液体喷流首先被引向半导体材料的晶片以外的地方，然后液体喷流被引向晶片边缘，接着液体喷流会再被引向晶片以外的地方。

利用根据本发明的方法，惊奇地发现那些不希望有的溶剂飞溅在感光层上的情况不再出现。因此，适用的半导体元件的产量便大大增加。根据本发明的方法取得令人满意的效果大概是因为它避免了在启动后溶剂立即指向半导体晶片上，从而令飞溅效应不会发生并使产量明显地增加。

本发明进一步涉及实行根据本发明的方法的装置。这类装置包括一个可旋转的台面，还包括用以将半导体晶片固定在台面上的装置;及有供应适于溶解感光材料的液体的装置，其特征在于该供应装置有一管状部分，设有给溶解感光材料的液体的出口喷嘴，其特征还在于连带着出口喷嘴的管状部分被布置成可以相对于可旋转的台面藉一个装置作横向移动，这装置这样来操作使从出口喷嘴发射的液体喷流被引向半导体晶片的边缘以外，然后引向该边缘，接着又引向该边缘以外。

根据本发明的装置的一个推荐的实施例中，设有出口喷嘴的管状部分是可摆动地安装的，并有移动装置将管状部分从一个液体喷流朝向半导体晶片边缘以外的位置摆动到液体喷流朝向该边缘的位置，然后再一次朝向边缘以外。

本发明将会参考附图所示的实施例更详尽地被描述。附图中：

图1非常概略地显示一部将感光材料涂敷在一块半导体晶片及将挂在边缘的材料除去的装置，

图2显示同一装置，而溶剂供应装置在另一个不同的位置，

图3显示一块半导体晶片的一部分并附有挂在边缘的感光材料。

图1及图2非常概略地显示一部在半导体晶片上涂敷一层感光材料（光敏抗蚀剂）的装置。该装置包括一个可绕心轴2旋转的台面1，而它的驱动器则没有显示。一块半导体材料的晶片3放在台面1上。晶片以一本身已知的形式，例如用真空方法固定在台面1上。

定量的液体感光材料通过管道4加在半导体晶片3上，绕着心轴2旋转，离心力便作用在感光材料上;该最后获得的感光材料层厚度是由心轴2亦即是晶片3的旋转速度所决定。