[其他]稀土锡铅合金焊料及制作方法

说明书

本发明涉及一种电子工业用稀土锡铅合金焊料及制作方法。

目前电子工业中，公知的软焊料以锡-铅系列和锡-铅-银系列用得最多。出于某种焊接目的，也少量采用金系列焊料，铝系列焊料，铅系列焊料，锡系列焊料，铟系列焊料，锌系列焊料。这些系列的焊料，或者因价格太高，或者因本身性能的原因，使其用途受到限制。锡-铅系列，锡-铅-银系列焊料，品种繁多，而且用途广泛。但一般多用含锡55～65%的产品，在自动线上多数采用含锡61.9%的锡铅共晶成份焊料。近年来，由于锡价上涨，致使高含锡量的产品成本上升。

本发明的目的是提供一种稀土锡铅合金焊料提高产品抗氧化性能并改善焊接性能。

本发明的解决方案是以中间合金形式加入变质剂混合稀土金属或单一金属铈，使晶粒细化;以中间合金形式加入抗氧元素磷提高产品抗氧化性能。本发明的化学组成如表1所示。

表1 本发明化学组成（%）

锡铅锑稀土银铜磷铟54～5539～450.09～0.10.003～0.010.013～0.050.08～0.10.003～0.0080.005～0.02

为了准确控制合金的化学成份，稀土金属、磷、铜、锑、银分别以稀土-铅，铜磷-银，锑-锡，二元或三元合金形式加入。并使用多元体系熔盐复盖剂，减少烧损。

稀土锡铅合金焊料与公知的HLSnPb39锡铅焊料相比表面光亮，抗氧化性能好，其含锡量降低5～7%，每吨焊料节约精锡50-70公斤。与公知的HLSnPb39锡铅焊料相比，稀土锡铅合金焊料的理化性能和使用性能都较优越。物理性能测试结果如表2所示。