[其他]密集焊接系统

权利要求书

1、用于密集焊接粘在线路板上并布置在线路板的下表面和上表面上的电器元件和电子元件的装置，其特征在于该装置包括：

密集焊接区(46)将一定量的熔化焊料沉积到线路板的下表面和粘结到其上的任何元件上，由此将所说元件电气和机械地联接到线路板的下表面上；焊料软熔区(110)加热上述线路板的上表面以便充分软熔上表面的预成形焊料和/或焊膏，由此将上表面上的任何元件电气和机械地联结到线路板的上表面上；在密集焊接区和焊料软熔区之间按定时顺序依次运送线路板的装置(120)，上述定时顺序调节到使携带线路板进入软熔区的时刻是或接近热传递过线路板且使其上表面温度已经达到其最大值的时刻。

2、按照权利要求1所述的装置，其特征在于包括加热装置（112），优先选用在密集焊接区（46）和焊料软熔区（110）之间至少安装一个辐射加热器，以便保持线路板在焊接区之间传送时的温度。

3、按照权利要求1或2所述的装置，其特征在于还包括密集焊接区之后的过量焊料清除区（100）;所述的过量焊料清除区包括至少一个喷气嘴（102），置于线路板的通道下面，并适于在焊料完全固化之前，把气流直接喷到线路板的下表面和下表面上的元件新沉积的焊料上;一个压缩气流源，优先选用压缩空气;及联接所述的压缩气流源和所述的喷气嘴的装置;所述的过量焊料清除区适合于，在线路板的下表面和其上元件上沉积的焊料以焊料凌块和/或虚焊的形式完全凝固之前，重置或清除部分熔化的焊料。

4、按照权利要求1至3中任何一项所述的装置，其特征在于，在所说的软熔区包括至少一个设置在线路板的通道上面的喷气嘴（114，116）并且适用于把气流直接喷到线路板的上表面;一个压缩气流源，优先选用压缩空气;及联接气流源和喷气嘴的装置;以及将所说气流加热到足够的温度，使其能升高线路板上表面的温度至软熔线路板上面的任何预成形焊料或焊膏的装置。

5、按照权利要求4所述的装置，其特征在于包括至少两个基本上垂直朝下的喷气嘴（114，116）依次沿着所述的通道排列。

6、按照权利要求4所述的装置，其特征在于，它包括把所说的气体加热到350℃至425℃的范围内的装置。

7、按照权利要求1至6任何一项所述的装置，其特征在于，在密集焊接区中包括一个由第一和第二波焊构成的焊料池组成的组合结构（46）。

8、按照权利要求7中所述的装置，其特征在于第一焊接池（60）中包括一个池和喷嘴，它们能产生具有较大垂直分量的动量的窄焊料波;所述的第二焊接池（62）包括一个池和一个喷嘴，喷嘴可产生基本上单向的流动方向与线路板的运行方向相对的焊料波。

9、用焊料密集焊接布置在线路板两面的电路元件和电子元件的方法，其特征在于包括如下步骤：

将一定量的熔化焊料沉积在线路板的下表面和下表面上的元件上，并且允许其上的焊料凝固;

将所说的线路板保持在一定的条件下，由此允许线路板的下表面的热能穿过线路板上升到所说的线路板的上表面，并且由于热传导使该板的上表面基本上达到温度的最大值;

此后立即加热线路板上表面，使其温度能充分软熔其上面的任何预成形焊料或焊膏。

10、按照权利要求9所述方法，其特征在于，紧随着在线路板下表面上施用熔化焊料后的15～20秒之内，进行加热软熔。

11、按照权利要求9或10所述方法，其特征在于，为使线路板上热能损失最小，在一定的条件下保持线路板期间，包括将线路板保持在一个加热的或绝热的环境中的步骤。