[其他]安装电子仪器的，能散热且对环境因素有防范作用的安装架装置

说明书

本发明涉及的是安装电子仪器或部件的装置，具体地，涉及的是安装有组件的机壳（其内装着电子仪器或部件）、能散热且对环境因素有防范作用的一种新颖安装架装置。

尽管电子学的进展已使许多工业用的器件缩小了尺寸並降低了所需功耗，但是，由这些器件组成的任意给定的系统，其搁放、排布和安装仍是需要的。排置简单、初次安装和随后因修理或更换而拆卸容易，经济上和机械方面两者的设计有效，尤其是还要安全，这些方面均是现场安装设计者最关心的问题。由于许多电子部件已组件化，现场安装的注意力往往就集中在把装有电子装置的各种装有电子仪器的组件机壳一一搁放到控制面板或控制台上的各个窗孔里。然后再于控制面板的后部把电子组件本身在电气上互连以构成系统。组件机壳本身由钢板料或铝板料制成。为了促进标准化设计的利用，对某些尺寸的组件机壳、间隙和面板的窗孔都已定有各种工程标准。这种标准化部件系统有助于硬件的互换，並使所需的配置的总数减至最少。

假如组件机壳装着电子仪器或部件（后文称作电子设备），在任何安装场合，主要关心的是保证要有相当的散热能力以免电子设备损伤或破坏。热源即电子设备本身。尽管在小型化和降低所需功耗方面已有上面提到的进展，但因为小型化化工艺本身就使电路和结构的排列比以往见到的要密集得多，所以散热仍是要关心的问题。在工作期间並非所有电子设备都产生同样的热量。因此处理散热问题所用的方法将依存在的热负载而变，较低的热负载水平时，只要让装电子设备的组件机壳的实心壁把热辐射掉和靠自然对流可满意地解决散热问题。稳态条件下，电子设备产生的热等于向周围逸散的热，结果电子设备及组件机壳本身就建立起某个稳态温度。此稳态温度是所用的材料及机壳组件散热能力的函数。假如电子设备的稳态温度比设计极限值高，就须采取其他措施，上述热传递过程本质上是“消极的”方法，也即，除组件机壳结构本身外，没有用附加的措施来改进散热能力。当然，某个量级的生成热量，只藉空气或其他介质来强迫冷却就可应付。这类辅助散热法就具有“积极型”设计的特色。虽然本发明可在有强迫冷却的环境下（用空气或其他气体介质）应用，但这种供给强制冷却的设备的设计不属本发明范围。

另一种众所周知的增加组件机壳散热能力的消极办法是在组件机壳的顶面和底面开许多孔，从而，自然对流的空气流就可穿过（以及遍沿机壳组件的各侧面）组件机壳，这有助于散热。在组件机壳顶部和底面上的许多孔增加了散热能力是很明显的，与此同时，采用这种设计带来的某些缺点也是显而易见的。首先，由于顶部开了孔，内部的电子设备容易受到滴进的导电性和（或）腐蚀性液体，或灰尘，金属粒屑或别的沾污物的影响，这些东西可能掉进孔内並损伤在组件机壳内的电子设备。其次，同样重要的，由于工具或别的导电的探入物掉进组件机壳的某个孔並与其内的电子设备接触上，工作于组件机壳附近的人就增加了电击的可能性。另外，已经用多种类型的安装装置来把具有上述两种组件机壳设计方案中的任一种组件机壳固牢于控制面板上，这在一定程度上放弃了上指的工程标准规定的标准化努力。因此想研究一种能搁放（装着电子设备的）组件机壳的安装装置，它能使电子设备产生的热量散去，与此同时还能消除现有技术中沾污和电击可能的问题。

本发明提供一种新型安装架装置，此安装架装置也能提供散热和对环境因素的防范。由于遮住了组件机壳顶部和（或）底面的许多孔，灰尘，金属粒屑或液体沾污物在可能落到机壳内装的电子设备之前，要经过曲折的入口通道。然而，在安装架装置上的许多侧缝还能使自然对流的空气流自由地穿过组件机壳，使其中装的电子设备冷却。进而，因为安装架装置直接与自然对流的空气流接触，安装架装置也热起来，由此就提供了附加表面积，有助于通过辐射和/或对流来散热。最后，本安装装置对电击危险在一定程度上增加了防范作用，因为工具或别的探入物穿过安装架装置的侧孔进入组件机壳本身的开孔中是极困难的。变体方案可以装上放在安装架装置顶部的延伸出来的表面翼片，此翼片将加强本发明的辐射和/或对流的热耗散量。所以，这样的设计或许有利于通过挤压成形来实现对本发明的制造，因为，一步工序就会无困难地挤出这些翼片。

因此，本发明的一个方面是提供一种安装架装置，以把装有电子设备的机壳组件固牢在控制面板上，组件机壳很易搁放于一给定装置的控制面板上或从控制板处拆除下来。

本发明的另一个方面是提供一种安装架装置，以把装有电子设备的组件机壳固牢在控制面板上，安装架装置对于组件机壳和对于控制面板（组件机壳附于其上）都是自对准的，安装架装置也自压紧在组件机壳本身上。