[其他]利用嵌入的催化剂受体制造多层电路的方法及所用元件

权利要求书

1、一种用于通过在其上化学镀敷导电金属来制备多层印刷电路的叠片，其特征在于该叠片包括：

(1)已在其表面上形成的基片，

(2)一种导电图案，以及

(3)覆盖该图案并围绕各基片区域的可调色光致介电材料层，该层含有部分嵌入其中的细粉状吸附剂粒子，这些粒子从远离基片的层表面凸起，就化学镀催化剂或其还原母体说来，粒子的这些凸起的表面是吸附性的。

2、权利要求1的叠片，其特征在于：所述导电图案是接地板或电源板。

3、一种制造叠片的方法，该叠片用于通过在其上化学镀敷导电金属来制备多层印刷电路，其特征在于该方法包括以下顺序步骤：

（1）在基片的至少一个表面上形成导电图案，

（2）在该图案上并围绕各基片区域涂敷一层可调色光致介电材料的粘合层，

（3）用细粉状吸附剂粒子给所述光致介电材料上色、使得这些粒子部分地嵌入所述材料中并且从远离基片的层表面凸起，就化学镀催化剂或其还源母体说来，这些粒子的凸起部分的表面是吸附性的。

4、一种制造叠片的方法，该叠片用于通过在其上化学镀敷导电金属来制备多层印刷电路，其特征在于该方法包括以下顺序步骤：

（1）使权利要求1的叠片的光致介电层已着色表面在光化射线下映象方法曝光、以在该光致介电层的曝光区中引起溶解度的变化，以及

（2）通过溶剂显影去除光致介电层的可溶解的图象区、从而露出下面的导电图案区。

5、一种通过权利要求4的方法制备的，用于制备多层印刷电路的叠片。

6、一种制造上部化学镀多层印刷电路的方法，其特征在于包括以下按顺序的各步骤：

（1）在权利要求5的叠片的已成象着色光致介电层的表面上涂敷一层光致介电材料粘合层，

（2）使该上部光致介电层在光化射线下以映象方式曝光、以在该上部光致介电层的曝光区中引起溶解度的变化

（3）通过溶剂显影来去除该光致介电层的可溶图象区、从而

，

（4）使露出的吸附剂粒子对化学镀呈催化作用，以及

（5）对露出的、有催化性的粒子、导电图案区和邻近的侧边进行化学镀。

7、权利要求6的方法，其特征在于：在涂敷光致介电层之前，用细粉状吸附剂粒子给已成象的光致介电层的侧边上色、使得该吸附剂粒子部分地嵌入其中并从各侧边凸起，就化学镀催化剂或其还源母体说来，该粒子的凸起部分的表面是有吸附性的。

8、一种制造化学镀多层印刷电路的方法，其特征在于包括以下按顺序的各步骤：

（1）使权利要求5的叠片的吸附剂粒子的凸起表面对化学镀呈催化作用，

（2）对已有催化性的粒子、导电图案区和相邻的侧边进行化学镀，

（3）对所述已经化学镀的区域进行随意的电镀，

（4）对所述镀层涂敷光致抗蚀固体层，

（5）使该光致抗蚀层在光化射线下以映象方式曝光、以在该光致抗蚀层的曝光区中引起溶解度的改变，

（6）借助溶剂显影去除该光致抗蚀层的可溶象区、从而露出下面的镀层，

（7）把暴露出的化学镀层的未覆盖区域腐朽掉，以及

（8）剥去所述光致抗蚀层的剩余的部分。

9、权利要求8的方法，其特征在于：用细粉状吸附剂粒子给已成象的光致介电层的侧边上色、使得各粒子部分地嵌入其中并从各侧边凸起，就化学镀催化剂或其还原母体说来，粒子的凸起部分的表面是有吸附性的。

10、一种制造化学镀多层印刷电路板的方法，其特征在于包括以下按顺序的各步骤：

（1）使权利要求5的叠片的吸附剂粒子的凸起表面对化学镀呈催化作用，

（2）对露出的、有催化作用的粒子、导电图案和各相邻侧边进行化学镀，

（3）对所述化学镀层涂敷光致抗蚀剂固体层，

（4）使该光致抗蚀层在光化射线下以映象方式曝光、以引起该光致抗蚀层的曝光象区的溶解度的改变，

（5）借助溶剂显影来去除该光致抗蚀层的可溶象区，从而露出下面的化学镀层，

（6）用相同或不同金属镀敷露出的金属区，

（7）剥去剩余的保护层象区，以及

（8）把由于剥去保护层而露出的金属区腐蚀掉。